[发明专利]连接器

说明书

技术领域

本发明涉及连接器。 

背景技术

在连接至匹配侧的电子零件的连接器，除了传导信号或电力的导体以外，还内置有电子零件，作为电路而实现积极的功能。 

例如，在专利文献1中，示出了一种线缆组装体，该线缆组装体在壳体内具备安装有作为进行信号调整的电子零件的电路元件的电路板，在该电路板焊接有电接触件和线缆的导体。 

图1是显示具有印刷电路基板的连接器的一个示例的立体图。 

图1所示的连接器8是例如安装于图中未显示的电路基板并与图中未显示的匹配连接器嵌合的连接器。连接器8具备印刷电路基板81、4个接触件82、4个基板连接端子83以及2个电子零件84。在连接器8，还具备作为外壳而起作用的绝缘壳体。可是，在图1中，为了容易观看内部构造，显示除去绝缘壳体的状态。 

印刷电路基板81将接触件82和基板连接端子83电中继。印刷电路基板81在绝缘板的表面形成有导体图案811。在导体图案811，焊接有接触件82和基板连接端子83。电子零件84的1个连接至4条导体图案811中的2条，电子零件84的剩余的1个连接至剩余的2条导体图案811。 

连接器8通过内置有印刷电路基板81，该印刷电路基板81搭载有电子零件84，从而发挥电子零件84所起到的功能。 

专利文献1：日本特表2000-502494号公报。 

发明内容

发明要解决的问题 

内置于连接器8的印刷电路基板81通过与内置于一般的电子设备的印刷电路基板同样的工序而制造。即，在绝缘板上，通过印刷和蚀刻而形成导体图案811，制造印刷电路基板81。随后，通过例如焊锡回流处理而将电子零件84焊接至导体图案811。另外，接触件82和基板连接端子83也焊接至导体图案811。在通过焊锡回流处理而将电子零件84焊接至印刷电路基板81之前，有必要预先将电子零件84定位于印刷电路基板81上，并利用粘接剂等来虚固定。

另外，作为除了图1所示的构造以外的构造，考虑将电子零件经由焊丝而连接至接触件。可是，由于焊丝的固定不充分，因而有必要通过树脂的二次成型(overmold)而将接触件和电子零件封闭并固定。即使是焊丝的连接，在使用树脂封闭时，为了防止电子零件偏移，也需要电子零件的粘接等所导致的虚固定。 

这样，如果欲在连接器具备电子零件，那么，构造变得复杂，另外，增加印刷基板的制造和虚固定等制造工序。 

本发明解决上述问题点，其目的在于，提供一种尽管具备电子零件却减少零件数和制造工序的连接器。 

用于解决问题的技术方案 

达成上述目的的本发明中的第1连接器，具备：

绝缘壳体，具有板状部分；

多个金属条片，互相并排地配置于上述绝缘壳体的板状部分；以及

电子零件，连接至上述多个金属条片，其中，

上述绝缘壳体在上述多个金属条片之间设有保持上述电子零件的凹部。

在本发明的第1连接器中，在绝缘壳体的多个金属条片之间设有保持电子零件的凹部。因此，没有必要使用形成有导体图案的印刷布线板。另外，在连接器的制造中，只要将电子零件插入绝缘壳体的凹部，就将电子零件定位并虚固定于多个金属条片之间。所以，构造简洁，减少零件数和制造工序。 

在此，在上述本发明的第1连接器中，优选，上述多个金属条片的与向着上述板状部分的面相反的一侧的面，与保持于上述凹部的电子零件形成大致共同的面。在此，“金属条片的面与电子零件形成大致共同的面”是指金属条片的面和电子零件的面的差为金属条片的厚度的1/2程度以内。 

金属条片和电子零件形成共同的面，由此，在例如通过焊锡回流处理而将金属条片和电子零件焊接的情况下，容易地遍及金属条片和电子零件而涂敷焊锡膏。 

另外，在上述本发明的第1连接器中，优选，在上述板状部分，形成有槽，上述多个金属条片的配置于该板状部分的部分被埋入该槽， 

上述多个金属条片配置于上述槽内，与上述板状部分形成共同的面。

金属条片和板状部分形成共同的面，由此，焊锡膏的涂敷进一步变得容易。 

另外，在上述本发明的第1连接器中，优选，在上述多个金属条片，在互相对置的位置设有保持上述电子零件的凹部。 

另外，达成上述目的的本发明的连接器中的第2连接器，具备： 

绝缘壳体，具有板状部分；

多个金属条片，并排地配置于上述绝缘壳体的板状部分；以及

电子零件，连接至上述多个金属条片，其中，