[发明专利]相变化散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种运用相变化原理散发电子元件所产生热量的散热装置。

背景技术

近年来电子技术迅速发展，电子元件的高频、高速运行以及集成电路的密集及微型化，使得电子元件在工作过程中持续产生热量，因此需要在电子元件处贴附一散热装置，将电子元件工作时所产生的热量带走，以确保电子元件能稳定运转。

传统的散热方式是在发热电子元件上方设置一金属材质的散热器，该散热器具有基座，基座下表面与电子元件接触，而其上表面则设有若干散热鳍片，基座吸收电子元件产生的热量并传递给散热鳍片，通过鳍片将热量散发至周围空气中。但针对一些间歇性高负荷运行的电子装置，其高负荷运行的时间较短，而其待机或低负荷运行的时间相对较长，因此，该种电子装置高负荷运行时发热元件产生的热量会在短时间内经由散热鳍片传至电子装置外壳体内的空气中，从而导致外壳体的温度在短时间内过高，使得工作人员操作时会产生不适感；而待机或低负荷运行时，发热元件产生热量较少而并不会导致外壳体温度升高，此时散热鳍片又得不到充分的利用。故，需进一步改进。

发明内容

本发明旨在提供一种避免电子装置高负荷运作时外壳体温度过高、且在电子装置低负荷运作时利用效率较高的相变化散热装置。

一种相变化散热装置，用以对发热元件散热，其包括一腔体及设置于所述腔体内的工作介质，所述工作介质为在常温呈现固态的相变化绝缘物质，所述腔体收容所述发热元件。

与现有技术相比，本发明中相变化散热装置的腔体罩设收容所述发热元件，且该腔体内的工作介质为在常温下呈现固态的相变化物质。高负荷运行时，发热元件产生的热量会先被转移至该工作介质，促使该工作介质液化以暂态储热，减缓热量由电子装置内部传导至外部壳体的速度，使得发热元件表面维持在较低的范围内的同时，避免电子装置外部壳体的温度升高过快；当发热元件待机或低负荷运行时，工作介质逐渐降温释放热量，工作介质继续进行热量的传递与交换，利用效率较高。

附图说明

图1为本发明一实施例的相变化散热装置的立体示意图。

图2至图1所示相变化散热装置的分解示意图。

图3为图1所示相变化散热装置的剖面示意图。

主要元件符号说明

相变化散热装置10发热元件20上盖11下盖12侧壁13侧壁上端131腔体14工作介质30

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的相变化散热装置作进一步的详细说明。

请同时参阅图1至图3，本发明一较优实施例的相变化散热装置10，用于对电子装置（图未示）内的发热元件20进行散热，其包括一上盖11、与该上盖11相对的一下盖12及设置于该上盖11和下盖12之间的工作介质30。