[发明专利]降低LED灯热阻的方法

权利要求书

1.一种降低LED灯热阻的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

S1.提供一LED芯片和铜基板，所述铜基板的表层至少部分覆盖有绝缘层，所述铜基板上未覆盖绝缘层的区域定义铜基板散热焊盘；所述LED芯片具有散热焊盘；将所述LED芯片的散热焊盘直接与铜基板的散热焊盘相焊接；

S2提供散热器和高导热率的导热材料，将铜基板与散热焊盘相对侧与散热器利用高导热率的导热材料连接在一起。

2.根据权利要求1所述的降低LED灯热阻的方法，其特征在于，所述LED芯片具有正极焊盘及负极焊盘；所述铜基板的绝缘层上设置有第一覆铜层区域和第二覆铜区域；所述步骤S2之前还包括将所述LED芯片的正极焊盘焊接在第一覆铜区域上；将所述负极焊盘焊接在第二覆铜区域上。

3.根据权利要求1所述的降低LED灯热阻的方法，其特征在于，所述铜基板上开设有若干通孔，相应地，所述散热器上开设有与铜基板上的通孔位置和数量相对应的螺孔所述，步骤S2具体包括：

将高导热率的导热材料均匀附着于所述铜基板与散热焊盘相对侧的壁面上；

将附着有导热材料铜基板置于散热器上；

调整铜基板的位置，使铜基板上的通孔和散热器上的螺孔相对应；

提供若干螺钉，将螺钉穿过通孔将铜基板与散热器相螺接。

4.根据权利要求1~3任一项所述的降低LED灯热阻的方法，其特征在于，所述导热材料选自高导热率的导热膏、石墨片及导热垫片。

5.一种降低LED灯热阻的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

S3.提供一LED芯片和铜基板，所述铜基板的表层至少部分覆盖有绝缘层，所述铜基板上未覆盖绝缘层的区域定义铜基板散热焊盘；所述LED芯片具有散热焊盘；将所述LED芯片的散热焊盘直接与铜基板的散热焊盘相焊接；

S4.提供散热器和锡膏，散热器具有一焊接面，将铜基板与散热焊盘相对侧与散热器的焊接面利用锡膏焊接在一起。

6.根据权利要求5所述的降低LED灯热阻的方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：

S41.提供一加热装置，开启加热装置，进行焊接前的预热；

S42.将焊接用的锡膏均匀涂覆于所述铜基板的与LED芯片相对侧的壁面上；

S43.将涂覆有锡膏的铜基板固定于散热器上；

S44.利用加热装置对固定有铜基板的散热器进行加热，以使锡膏融化；

S45.待锡膏充分融化后，将散热器和铜基板与加热装置分离以使锡膏冷却，从而使散热器和基板焊接在一起。

7.根据权利要求6所述的降低LED灯热阻的方法，其特征在于，所述加热装置为调温加热板。

8.根据权利要求7所述的降低LED灯热阻的方法，其特征在于，所述步骤S43具体包括将散热器与焊接面相对的一面预先放置于调温加热板上，待散热器的温度达到所需温度后，再将涂覆有锡膏的铜基板固定于散热器上。

9.根据权利要求8所述的降低LED灯热阻的方法，其特征在于，所述所需温度为190℃；散热器置于调温加热板上后，调节调温加热器的温度至250℃，保持1~2min。

10.根据权利要求6所述的降低LED灯热阻的方法，其特征在于，所述加热装置为回流焊设备。