[发明专利]一种改善线路板曝光吸真空的方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，尤其是一种改善线路板曝光吸真空的方法。

背景技术

随着线路板不断向轻薄、排版加大、以及高密度线路方向发展，其中线路板图形导线宽度以及间距越来越小。同样，这也对图形转移提出了新的要求。

在生产时发现，开料尺寸过大的线路板在图形转移时易发生产品中间位置曝光不良的现象，其原因在于，菲林四周与板体贴合，使得吸真空时无法将菲林与板体中的空气吸出，不能使菲林与板体紧密贴合，从而导致不需要曝光的地方受到光线影响，而造成的不良。通过各种验证，发现减小开料尺寸后能够使该项不良得到改善，但是减小开料尺寸就等于在降低生产速度以及加大工作量，同样问题得不到根本性的解决。

因此，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

发明内容

针对上述现有技术所存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种改善线路板曝光吸真空的方法。

为实现上述目的，本发明改善线路板曝光吸真空的方法可采用如下技术方案：

一种改善线路板曝光吸真空的方法，提供打孔机，在菲林上确定出无图形的空白区域，并使用打孔机在该空白区域钻出若干导气孔，再将菲林与线路板板体贴合并吸真空。

本发明与现有技术相比：由于菲林上多出了若干导气孔，这样即使菲林在与线路板板体贴合过程中菲林四周包裹住了线路板，在吸真空时空气也可以从所述导气孔吸出，使得吸真空更为完全，从而改善了线路板曝光吸真空的作业。

具体实施方式

下面结合具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

本发明公开一种改善线路板曝光吸真空的方法，提供菲林打孔机，在菲林上确定出无图形的空白区域，并使用菲林打孔机在该空白区域钻出若干直径为3mm导气孔，再将菲林与线路板板体贴合并吸真空。由于菲林上多出了若干导气孔，这样即使菲林在与线路板板体贴合过程中菲林四周包裹住了线路板，在吸真空时空气也可以从所述导气孔吸出，使得吸真空更为完全，从而改善了线路板曝光吸真空的作业。