[发明专利]电镀法进行线路板表面处理的方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板表面处理的技术领域，具体是采用电镀的方法对焊盘、按键、通孔等位置进行表面电镀处理。

背景技术

线路板的表面处理技术目前主要有：热风整平、化学镍金、全板电镀镍金、化学沉锡、抗氧化膜涂覆等。

 热风整平是最常用的表面处理技术，此法处理后的表面不平整，锡厚度在1~20UM之间，不容易实现表面贴装工艺对表面状态的高平整性要求。

 化学镍金和化学沉锡工艺的表面平整度非常好，但是采用化学沉积的金厚度和锡厚度不能做到较高的厚度，不容易实现高厚度要求。

 全板电镀镍金在不需要的线路上面浪费很多昂贵的金属，镍金面的阻焊附着力也不好。

 抗氧化膜的平整度较好，但是耐多次焊接的能力较差，也不能作为按键等有导电性要求的表面。

采用电镀法进行线路板的表面处理，只在需要的焊盘、按键上电镀所需要的金属，可以方便地实现焊接表面平整性和较高的厚度要求，也很容易实现多种金属电镀的处理，包括锡、镍金、银、钯等金属。

发明内容

目前所采用的热风整平和化学沉积的方法流程是：线路制造→阻焊涂覆→表面处理→后续生产，表面处理工序都是在阻焊涂覆之后。

电镀法进行表面处理的流程是：线路制造→电镀法表面处理→阻焊涂覆→后续生产，把电镀法表面处理放在阻焊涂覆之前的目的是为了让待电镀的焊盘用铜金属全部进行电性导通。

具体实施方式

  电镀法表面处理的具体过程是：

线路制造→化学沉铜→湿膜代替阻焊涂覆→酸性微蚀→电镀法表面处理→退湿膜→碱性微蚀→阻焊涂覆。

化学沉铜采用普通的化学铜工艺，不需要进行除胶渣处理，化学沉铜的目的是把所有的焊盘进行电性导通，化学铜的厚度是0.2~0.8um。

湿膜涂覆采用与阻焊涂覆一样的方法，湿膜涂覆的目的是把不需要电镀的表面覆盖住，湿膜的厚度是10~15um，湿膜涂覆前不要进行化学清洗和机械刷板处理。

湿膜曝光采用跟阻焊曝光同样的菲林进行曝光，如果要电镀的网络没有阻焊覆盖则不会电性导通，所以湿膜所用曝光菲林要预先进行检查和修正，确保每个网络都要连铜，采用湿膜而不是干膜的原因是干膜对凹凸线路的密贴性不好。

   酸性微蚀的目的是去除焊盘附近的化学铜，微蚀量为1~2um,只暴露出焊盘位置，以利于只对焊盘进行电镀。

   电镀法表面处理是把焊盘作为阴极，待镀金属作为阳极进行电镀，可以在焊盘上电镀各种金属，例如锡、镍金、银，由于是采用电镀的方法，电镀金属的纯度和厚度都可以很方便的控制，可以实现很厚的金层以达到航空等高可靠性的要求。

   退湿膜采用正常的烧碱进行剥离处理，电镀的金属活性较大时，可以采用异丙醇、丙酮等有机溶剂去除湿膜。

   碱性微蚀是为了去除辅助的化学铜层，而不对电镀的金属层产生腐蚀，碱性微蚀量为1~2um，碱性微蚀液的成分为氨水和双氧水，氨水在微蚀液中的含量为13%（质量百分比），双氧水的含量为0.5%（质量百分比），化学反应式如下：

      Cu +4NH₃ +H₂O₂-->  [Cu(NH₃)₄](OH)₂

   阻焊涂覆时不能采用机械的方法进行前处理，以免刷磨掉电镀的金属，对铜面进行粗化可以与碱性微蚀步骤合在一起，也就是碱性微蚀后水洗烘干后直接涂覆阻焊。

   采用以上电镀方法进行的表面处理，相对普通的表面处理在成本上主要增加了化学铜和湿膜制作2个步骤，总体物料成本增加大约在30元人民币/平方米。

    如果对表面处理要求很高，在金属层的平整度、硬度、纯度、厚度和特殊金属等方面采用普通方法不能达到的情况下，或者普通化学沉积的方法除了所镀金属物料成本之外的成本高于30元人民币/平方米时，采用本发明进行表面处理是一个非常值得考虑的方法。