[发明专利]ZnO体单晶的Sb离子注入掺杂及退火激活方法无效
申请号: | 201210189488.8 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN102691108A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 谢辉;赵有文 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | C30B31/22 | 分类号: | C30B31/22;C30B33/02;C30B29/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | zno 体单晶 sb 离子 注入 掺杂 退火 激活 方法 | ||
1.一种ZnO体单晶的Sb离子注入掺杂及退火激活方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1:采用SRIM软件程序模拟多种能量和剂量的Sb离子注入掺杂ZnO体单晶;
步骤2:按照SRIM模拟得到的多种能量和剂量的Sb离子对ZnO体单晶样品分别进行注入掺杂;
步骤3:ZnO体单晶表面沉积保护层防止Sb原子的外扩散;
步骤4:对Sb离子注入掺杂的ZnO体单晶样品分别进行900℃和1000℃快速退火激活,退火时间1-3分钟。
2.根据权利要求1所述的多种能量和剂量的Sb离子注入掺杂ZnO体单晶的方法,其特征在于,步骤2中所述对ZnO体单晶样品分别进行注入掺杂后,得到的掺杂层中Sb离子是均匀分布的。
3.根据权利要求1所述的多种能量和剂量的Sb离子注入掺杂ZnO体单晶的方法,其特征在于,步骤3中所述ZnO体单晶表面沉积的保护层为氮化硅或是氮化镓,其厚度为1-3微米。
4.根据权利要求3所述的多种能量和剂量的Sb离子注入掺杂ZnO体单晶的方法,其特征在于,步骤3中所述ZnO体单晶表面沉积的保护层氮化硅是通过PECVD法生长,氮化镓是通过MOCVD法生长。
5.根据权利要求1所述的的多种能量和剂量的Sb离子注入掺杂ZnO体单晶的方法,其特征在于,步骤4中所述快速退火用于激活注入的部分Sb离子,并消除部分注入引起的晶格损伤。
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