[发明专利]印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个图案化导电层，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。

随着电子产品的体积越来越小、功能越来越多，印刷电路板的尺寸也在不断减小，然而，过孔数量、以及信号线路之间的干扰问题一直制约着印刷电路板的尺寸，使得印刷电路板的尺寸难以有实质性的突破。例如，过孔边缘的焊盘与焊盘周围布置的信号线距离过近会产生串扰，这使得过孔与信号线路之间必须保持一定距离。又如，印刷电路板的过孔与安插在印刷电路板上的电子元器件电路连接和/或多层印刷电路板之间的电路连接息息相关，因此，每一个电路连接都需要一个过孔来实现，这使得过孔尺寸和数量进一步制约了印刷电路板的尺寸。

因此，如何对过孔进行改进，以有效减小印刷电路板的尺寸，是本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘基板、固设在所述绝缘基板的具有信号线的图案化导电层，其特征在于，位于不同层面的所述图案化导电层上的信号线通过焊盘和过孔电连接，其中，所述过孔的内壁是由贯穿所述过孔的导电条和绝缘条构成，所述焊盘位于所述过孔的边缘且与所述导电条连接，所述焊盘为非封闭型结构。

优选地，所述过孔中的导电条和所述过孔边缘的焊盘的数量为一个或多个；相邻两个所述导电条之间由所述绝缘条相间隔；相邻两个所述焊盘之间彼此绝缘。

优选地，所述过孔中的导电条的数量为两个，两个所述导电条以所述过孔的圆心轴为对称轴而设置的。

优选地，所述过孔中的一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与一对差分信号线中的一条信号线连接，所述过孔中的又一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与该对差分信号线中的另一条信号线连接。

优选地，所述过孔中的一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与信号线连接；所述过孔中的又一个所述导电条通过所连接的所述焊盘与地信号线连接。

优选地，所述过孔边缘的焊盘与在所述过孔旁布设的信号线的距离大于所述过孔边缘没有焊盘的部分与在所述过孔旁布设的信号线的距离。

优选地，一对差分信号线中的一条差分信号线通过所述焊盘与一个过孔中的所述导电条连接，另一条差分信号线通过所述焊盘与另一个过孔中的所述导电条相连，其中，一条差分信号线和其连接的导电条对称于另一条差分信号线和其所连接的导电条；两个所述过孔中各另有一个导电条与地信号线相连。

优选地，所述导电条占用所述过孔内壁的20°～160°之间的区域。

优选地，所述焊盘占用所述过孔边缘的20°～160°之间的区域。

如上所述，本发明的具有过孔的印刷电路板，具有以下有益效果：通过局部的设在过孔边缘的焊盘来连接信号线和过孔内壁的导电条，能有效压缩焊盘和导电条所占的空间，由此来减小印刷电路板的尺寸。另外，在过孔内壁设置多个导电条能够利用一个过孔来传输多种信号，解决了现有技术中，一个过孔只能传输一种信号的模式，有效减少过孔数量，进一步减小了印刷电路板的尺寸。再者，本发明中所述过孔边缘的焊盘与在所述过孔旁布设的信号线的距离大于所述过孔边缘没有焊盘的部分与在所述过孔旁布设的信号线的距离，使图案化导电层中传输不同信号的信号线之间的距离明显增大。由此可见，利用过孔的宽度来拉大信号线之间的距离能够降低不同信号之间的串扰问题，提高了信号的传输质量。此外，本发明中当一对差分信号线需要通过过孔与其它层面的图案化导电层进行信号传递时，该对信号线分别与一个过孔内壁的两个导电条连接，能有效减小信号线之间的平行变化，提高差分信号传输的质量。还有，本发明将信号线和其回路上的地信号线分别与一个过孔内壁的两个导电条连接，能使信号尽可能的接近接地返回路径，减少信号损耗，同时保证高速信号的阻抗连续性，还能够减少高速信号在过孔换层处，阻抗不连续点的信号反射。

附图说明

图1显示为现有技术中一种印刷电路板的图案化导电层的图示。

图2显示为现有技术中一种印刷电路板的图案化导电层的又一图示。

图3显示为现有技术中一种印刷电路板的图案化导电层的又一图示。

图4显示为本发明的一种印刷电路板的结构示意图。

图5显示为本发明的一种印刷电路板中过孔内壁的一实施例的结构示意图。