[发明专利]一种PP/膨胀石墨导热复合材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210190402.3 申请日: 2012-06-11
公开(公告)号: CN102675806A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 徐卫兵;周正发;任凤梅 申请(专利权)人: 合肥博发新材料科技有限公司
主分类号: C08L53/00 分类号: C08L53/00;C09K5/14;C08K13/06;C08K9/02;C08K7/24;B29B9/06;B29C47/92
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 奚华保
地址: 230088 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 pp 膨胀 石墨 导热 复合材料 及其 制备 方法
【说明书】:

 

技术领域

发明涉及一种聚丙烯(PP)/膨胀石墨导热复合材料及其制备方法,涉及需要散热(导热)场合应用,具有导热系数高、机械性能好的优点,属于高分子材料领域。

 

背景技术

由于聚合物材料具有来源广泛、成本低廉、易加工成型等优势,使得其得到广泛的应用,但一般聚合物材料均为热的绝缘体,限制了其在电子包装、化工传热等领域的应用。目前,提高聚合物材料的导热性能主要有以下两种方式:一是合成具有高导热系数的本征聚合物,如聚乙炔、聚吡咯等,其导热机理同高分子材料导电机理一样是通过电子转移来实现热量的传递;二是通过添加高导热无机填料对聚合物进行填充制备无机物/聚合物导热复合材料。本征导热高聚物虽然具有良好的导热性能,但是受制于成本、生产工艺,难以实现规模化,而以无机物填充来提高聚合物的导热系数是一种行之有效的方法。

石墨是一种天然存在的无机矿物,由于其特殊的原子结构决定了其有很高的导热、导电性能,是一种理想的导热填料。石墨经氧化、插层、高温膨胀后可得蠕虫状的膨胀石墨,由于其蠕虫状的形貌使得其填充聚合物可得导热系数更高的复合材料,     Ye等(Journal of Applied Polymer Science, 2006, Vol.101, 3806-3810)以经高温后的膨胀石墨为填料填充HDPE,制备了导热系数为1.59W/m·K的HDPE/膨胀石墨复合材料,但采用常规的熔融共混法制备聚合物/膨胀石墨及聚合物/石墨导热复合材料具有以下缺点:一是膨胀石墨的比表面积很大,难于与聚合物材料进行高填充复合,且制备聚合物/膨胀石墨复合材料时,要先对酸插层石墨进行高温膨胀后再同聚合物复合,工艺复杂,成本较高。二是非极性的石墨表面不含-OH,-COOH等极性基团,很难采用硅烷、钛酸酯偶联剂等对其进行表明处理,导致石墨粒子在聚合物基体中团聚严重,导热系数低,复合材料机械性能差。陶国良等(中国塑料,2004,Vol.18, No.11,32-35)研究以钛酸酯偶联剂表面处理的石墨填充PP复合材料的力学性能,复合材料的冲击强度随石墨含量的增加而迅速下降。

发明内容

本发明针对以上缺陷,旨在提供一种PP/膨胀石墨导热复合材料及其制备方法,其特点是以低温可膨胀石墨为导热填料,可膨胀石墨以挤出过程的热量膨胀、螺杆剪切剥离,膨胀石墨均匀分散于聚丙烯基体中,经过一步加工成型,制备PP/膨胀石墨导热复合材料。

本发明的PP/膨胀石墨导热复合材料的配方组分按质量份数计为:

聚丙烯          100份

可膨胀石墨       60~150份

抗氧剂          0.5~2份

加工助剂        0.5~2份

所述的聚丙烯为嵌段共聚聚丙烯。

所述的可膨胀石墨为硝酸氧化、高氯酸插层的低温可膨胀石墨,起始膨胀温度为180℃~210℃。

所述的抗氧剂为主抗氧剂和辅抗氧剂,主抗氧剂为酚类的1010,辅抗氧剂为亚磷酸酯类168。

所述的加工助剂为硬脂酸钙、硬脂酸锌、低分子量聚乙烯中的一种或几种混合物。

本发明的另一目的是提供该导热复合材料的制备方法,其步骤如下:

(1) 将聚丙烯、可膨胀石墨、抗氧剂和加工助剂按一定比例在高速混合机中高速混合3~5min,充分混合均匀;

(2) 将步骤(1)混合好的物料投入到双螺杆挤出机中原位膨胀复合,螺杆转速200~300rpm,温度设置为190~240 oC,挤出造粒。

本发明与现有的熔融共混制备聚合物/石墨及聚合物/膨胀石墨导热复合材料相比具有以下优点:相同填充含量下具有较高的导热系数,较好的力学性能,且工艺简单,一步成型。

附图说明

图1(a)为高温膨胀石墨的扫描电镜图;

图1(b)为双螺杆中原位膨胀石墨的扫描电镜图。

图中可以看出原位膨胀石墨的形貌较高温膨胀石墨发生很大变化,呈盘状结构,具有更大的径厚比,更有利于复合材料导热通路的形成。

具体实施方式

为了更好的理解本发明,下面结合实施例进一步说明本发明。

实施例1

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