[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，且特别是涉及一种同时具有内埋线路层以及表面线路层的线路板及其制作方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。

一般来说，在制作线路板时，可利用减成制作工艺（substrative process）来制作线路板中的线路层。然而，在减成制作工艺的过程中，若形成线路层的导电层的厚度过厚，将使得蚀刻时间过长，致使蚀刻液会在线路图案之间滞积成水池状而影响蚀刻能力。此外，在蚀刻的过程中，若导电层的厚度过厚，往往需要较长的蚀刻时间，使得蚀刻液会对线路图案的侧壁产生严重的侧蚀效应，因而影响线路品质与可靠度，且不利于细线路的制作。另一方面，若是为了避免上述问题而减少导电层的厚度，则将导致所形成的结构的热容量不足，因而无法提供良好的散热能力。

另外，以目前的内埋式线路的制作流程而言，在以电镀的方式形成位于介电层上以及位于介电层中的沟槽中形成导电层之后，需进行蚀刻来移除不必要的导电层而形成内埋式线路。然而，在进行蚀刻之后，往往容易暴露出沟槽内的介电层表面，因而对后续的制作工艺造成影响。

此外，以半加成制作工艺（semi-additive process，SAP）制作细线路时，常因线路与介电层接触面积过小，导致细线路的剥离强度（peeling strength）不足而容易自介电层剥离，因而降低了线路板的可靠度。

再者，一般形成用以连接二层线路层的导通孔时，通常是先在介电层中形成开孔，然后再于开孔中填入导电材料层。然而，在将导电材料层填入开孔的过程中，往往会因为开孔的深宽比过大而导致导电层材料不易填入。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板的制作方法，用以制作同时具有内埋线路层以及表面线路层的线路板。

本发明另一目的在于提供一种线路板，其同时具有内埋线路层以及表面线路层。

为达上述目的，本发明提出一种线路板的制作方法，此制作方法包括以下的步骤。首先，在基板上形成介电层，其中基板上已形成有内部线路层，且介电层覆盖内部线路层。而后，在介电层中形成第一沟槽、第二沟槽以及开孔，其中开孔位于第一沟槽下方且与第一沟槽连通，且开孔暴露出部分内部线路层。随后，在介电层上形成图案化导电层。图案化导电层覆盖部分介电层且填满第一沟槽、第二沟槽以及开孔，以分别形成第一线路层、第二线路层以及导通孔，其中导通孔电连接第一线路层以及内部线路层。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，其中第一线路层包括第一内埋线路层以及第一表面线路层。第一内埋线路层位于第一沟槽中，第一表面线路层位于介电层与第一内埋线路层上。第一内埋线路层的边界位于第一表面线路层的边界内。第二线路层包括第二内埋线路层以及第二表面线路层。第二内埋线路层位于第二沟槽中，第二表面线路层位于介电层与第二内埋线路层上。第二内埋线路层的边界位于第二表面线路层的边界内。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，其中在形成第一沟槽、第二沟槽以及开孔之后以及在形成图案化导电层之前，更包括于介电层上与开孔暴露出的部分内部线路层上形成活化层。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，其中形成图案化导电层的方法包括以下的步骤。首先，在活化层上形成底导电层。再来，在底导电层上形成导电材料层，其中导电材料层填满第一沟槽、第二沟槽以及开孔。接着，形成图案化光致抗蚀剂层，图案化光致抗蚀剂层覆盖位于第一沟槽与第二沟槽上方以及位于第一沟槽周围与第二沟槽周围的导电材料层。继之，以图案化光致抗蚀剂层为掩模，移除部分导电材料层以及部分底导电层。之后，移除图案化光致抗蚀剂层。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，其中形成图案化导电层的方法包括以下的步骤。首先，在活化层上形成底导电层。再来，在底导电层上形成图案化光致抗蚀剂层，其中图案化光致抗蚀剂层暴露出第一沟槽、第二沟槽以及位于第一沟槽周围与第二沟槽周围的底导电层。接着，在图案化光致抗蚀剂层暴露出的底导电层上形成导电材料层，其中导电材料层填满第一沟槽、第二沟槽以及开孔。继之，移除图案化光致抗蚀剂层与位于图案化光致抗蚀剂层下方的底导电层。

依照本发明实施例所述的线路板的制作方法，其中介电层中含有多个活化粒子，且在形成第一沟槽、第二沟槽以及开孔时暴露出部分活化粒子。