[发明专利]一种砂带莲子磨皮机

说明书

技术领域

本发明涉及一种食品加工机械，尤其一种莲子磨皮装置。

背景技术

现有莲子去皮加工是采用辊筒磨削、碾磨等机械方法或化学方法去掉莲子的表皮，上述去皮方式存在如下问题：莲子损耗较大，莲仁崩碎严重，生产能力低，操作繁琐，无法满足现代化连续加工的流水线生产方式。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种砂带莲子磨皮机，该装置加工后的莲子表面较光滑，有较高的去皮率，较低的损失率，操作简便连续，制造及加工成本低，无环境污染。

本发明的目的是通过如下途径实现的：一种砂带莲子磨皮机，工作台上安装有进料斗，进料斗下方安装有由电机驱动旋转的螺旋输送杆，活动安装的光杆与螺旋输送杆平排并相切，光杆和螺旋输送杆的下方设砂带，由电机驱动运转的砂带与螺旋输送杆的转向相同，光杆、螺旋输送杆及砂带三者构成了对从进料斗掉落的莲子进行磨皮的工作区，螺旋输送杆末端下方设出料斗。

更进一步的，所述的电机通过电机带轮带动大带轮及砂带主动轴转动，砂带主动轴通过小带轮、螺旋输送杆带轮带动螺旋输送杆转动。

更进一步的，所述的砂带具有粗糙凸起砂粒的工作表面同螺旋输送杆的距离小于所述莲子直径。

更进一步的，所述的所述螺旋输送杆螺距宽度仅大于莲子直径，

更进一步的，所述的螺旋输送杆轴向长度大于砂带横向宽度。

更进一步的，所述的固定在工作台上分别安装有从动轴机架和主动轴机架，从动轴机架上安装有从动轴轴承，主动轴机架上安装有主动轴轴承，从动轴轴承上装有砂带从动轴，主动轴轴承上装有砂带主动轴，砂带安装在砂带主动轴、砂带从动轴之间。

更进一步的，所述的砂带主动轴的水平位置较砂带从动轴低。

本发明一种砂带莲子磨皮机的结构特点是：①采用具有粗糙凸起砂粒工作表面砂带磨削。砂带在传动装置的带动下与螺旋输送杆相对运动，实现莲子的磨削去皮。②螺旋输送杆与砂带相对运动，实现莲仁与皮渣的良好分离。③莲子在磨削过程中，与所述磨削工作面充分接触，磨砂适当，损耗较少。④砂带具有良好的弹塑性，在磨削过程中起到较好的缓冲，有效地防止了莲仁的崩碎现象。

本发明的优点是结构简单，操作简便，可连续进出料，造价低，去皮效果好，能以连续加工方式对莲子进行磨皮，满足现代化连续加工的流水线生产方式。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详细说明：

图1是本发明的整体结构正视图；

图2是本发明的整体结构俯视图；

其中，1-螺旋输送杆机架2-从动轴机架3-砂带4-砂带从动轴5-从动轴轴承6-进料斗7-莲子8-螺旋输送杆9-砂带主动轴10-主动轴轴承11-主动轴机架12-工作台13-电机14-光杆15-出料斗16-螺旋输送杆轴承17-螺旋输送杆带轮18-小带轮19-大带轮20-电机带轮。

具体实施方式

如图1、图2所示，本发明一种砂带莲子磨皮机，在工作台12上安装有进料斗6，进料斗6下方安装有由电机13驱动旋转的螺旋输送杆8，活动安装的压杆14与螺旋输送杆8平排并相切，光杆14和螺旋输送杆8的下方设砂带3，由电机13驱动运转的砂带3与螺旋输送杆8的转向相同，光杆14、螺旋输送杆8及砂带3三者构成了对从进料斗6掉落的莲子7进行磨皮的工作区，螺旋输送杆8末端下方设出料斗15。螺旋输送杆8在所述驱动装置的带动下顺时针转动，所述莲子7在螺旋输送杆8的推动下，实现向磨皮装置进料的动作；所述的所述螺旋输送杆8螺距宽度仅大于莲子7直径，所述的螺旋输送杆8轴向长度大于砂带3横向宽度；所述的砂带3具有粗糙凸起砂粒的工作表面同螺旋输送杆8的距离小于所述莲子7直径。

所述的电机13通过电机带轮20带动大带轮19及砂带主动轴9转动，砂带主动轴9通过小带轮18、螺旋输送杆带轮17带动螺旋输送杆8转动。所述的固定在工作台12上分别安装有从动轴机架2和主动轴机架11，从动轴机架2上安装有从动轴轴承5，主动轴机架11上安装有主动轴轴承10，从动轴轴承5上装有砂带从动轴4，主动轴轴承10上装有砂带主动轴9，砂带3安装在砂带主动轴9、砂带从动轴4之间，所述的砂带主动轴9的水平位置较砂带从动轴4低。

本发明一种砂带莲子磨皮机工作过程如下：启动电机13，电机13通过皮带传动至大带轮19，带动砂带主动轴9及其上安装的小带轮18旋转，从而使安装在砂带主动轴9上的砂带3绕轴旋转，小带轮18通过螺旋输送杆带轮17带动螺旋输送杆8转动，由于光杆14和螺旋输送杆8平行安装在进料斗6下方，光杆14与螺旋输送杆8间形成一个闭合的凹槽，经过进料斗6进入凹槽内的莲子7在螺旋输送杆8旋转横向推动下，向砂带3送料，莲子7随螺旋输送杆8在砂带3上滚动，由于螺旋输送杆8与砂带3的间隙小于莲子7的直径，莲子7只能在螺旋输送杆8和砂带3形成的凹槽内滚动，砂带3的具有粗糙凸起砂粒的工作表面与莲子7滚动摩擦，逐渐将莲子7的表皮磨削掉，加工成表面较光滑的莲仁，同时将皮渣旋转滑离砂带，同时螺旋输送杆8将已磨皮的莲子8推送到出料斗15，实现莲仁、皮渣分离，一次循环结束。螺旋输送杆8与光杆14之间从进料斗6依次接收莲子7，实现螺旋输送杆8连续地向砂带推送莲子7，下一次莲子7磨削加工开始，上述工作过程如此往复，实现以连续加工方式对莲子7进行磨皮。由于砂带3具有很强的弹塑性，莲子7在与砂带3磨削、与螺旋输送杆8碰撞中具有良好的缓冲，有效地防止了莲子7的崩碎。