[发明专利]功率模块封装和具有该功率模块封装的系统模块

权利要求书

1.一种功率模块封装，该功率模块封装包括：

第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及

第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。

2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，该功率模块封装还包括连接单元，该连接单元电连接于所述第一半导体芯片并且形成在所述第一衬底上，所述连接单元具有用于与所述第二衬底连接的至少一个连接槽。

3.根据权利要求2所述的功率模块封装，其中，与所述连接槽对应的连接销形成在沿所述第二衬底的长度方向的一端上。

4.根据权利要求2所述的功率模块封装，其中，彼此面对的第一固定凸起形成在所述连接单元的内侧的上部上。

5.根据权利要求4所述的功率模块封装，其中，与所述第一固定凸起对应的第一固定槽形成在沿所述第二衬底的长度方向的一端的上部和下部。

6.根据权利要求2所述的功率模块封装，其中，该功率模块封装还包括密封树脂，该密封树脂具有插入槽，该插入槽用于露出穿过该插入槽的所述连接单元，并且用于包裹所述第一衬底的侧表面和上表面。

7.根据权利要求6所述的功率模块封装，其中，彼此面对的第二固定凸起形成在所述插入槽的内侧的上部上。

8.根据权利要求7所述的功率模块封装，其中，与所述第二固定凸起对应的第二固定槽形成在沿所述第二衬底的长度方向的一端的上部和下部。

9.根据权利要求6所述的功率模块封装，其中，该功率模块封装还包括引线框，该引线框具有埋设在所述密封树脂内并且连接于所述第一衬底的一端，以及凸出于所述密封树脂的另一端。

10.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片分别为功率设备和控制设备。

11.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第一衬底为具有阳极氧化层的金属衬底。

12.根据权利要求11所述的功率模块封装，其中，所述金属衬底由铝制成。

13.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第二衬底为印刷电路板。

14.一种系统模块，该系统模块包括：

功率模块封装，该功率模块封装包括第一衬底、第二衬底和引线框，所述第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片，所述第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上，所述引线框具有连接于所述第一衬底的一端以及凸出到外部的另一端；以及

主板衬底，该主板衬底与凸出到外部的所述引线框的另一端连接，以允许所述功率模块封装安装在所述主板衬底上，所述主板衬底具有槽，该槽的尺寸与具有所述第二半导体芯片的所述第二衬底相对应。

15.根据权利要求14所述的系统模块，其中，所述槽的内侧安装有固定件，所述固定件通过支撑所述第二衬底的上表面和下表面以固定所述第二衬底。

16.根据权利要求14所述的系统模块，其中，所述主板衬底具有通孔，所述引线框的另一端插入地贯穿所述通孔。

17.根据权利要求16所述的系统模块，其中，所述主板衬底通过焊接与贯穿所述通孔的所述引线框的另一端结合。

18.根据权利要求14所述的系统模块，其中，所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片分别为功率设备和控制设备。

19.根据权利要求14所述的系统模块，其中，所述第一衬底为具有阳极氧化层的金属衬底。

20.根据权利要求14所述的系统模块，其中，所述第二衬底为印刷电路板。