[发明专利]软硬结合板应用在转接连接器的制造方法

权利要求书

1.一种软硬结合板应用在转接连接器的制造方法，其特征在于，包括有第一连接器、第二连接器及软硬结合板，并依照下列的步骤实施：

A、将软硬结合板定位于第一连接器与第二连接器间，使软硬结合板两端处分别电连接于第一连接器的第一端子组与第二连接器的第二端子组；

B、将第一连接器相对于第二连接器作一角度的旋转使软硬结合板形成一挠曲状态；

C、在第一连接器、第二连接器与软硬结合板外部以内膜包覆形成一绝缘层；

D、在内膜上包覆导电铜箔予以环焊形成一屏蔽层；

E、在第一连接器、第二连接器与内膜上的导电铜箔外部成型外膜，使第一连接器通过挠曲软硬结合板连结于第二连接器并形成所需的该角度，以完成所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法。

2.如权利要求1所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法，其特征在于，该第一连接器所具有的基座一侧处设有第一对接部及第一对接部上所穿设的第一端子组，并于基座外部罩覆定位有第一外壳。

3.如权利要求1所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法，其特征在于，该第二连接器所具有的基座一侧处设有第二对接部及第二对接部上所穿设的第二端子组，并于基座外部罩覆定位有第二外壳，且第二外壳上接近第二对接部周边处罩覆定位有壳体。

4.如权利要求1所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法，其特征在于，该软硬结合板所具有的软性线路板两端处分别设有具有导电层的连接部。

5.如权利要求1所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法，其特征在于，该步骤B中，第一连接器通过挠曲软硬结合板与第二连接器形成垂直，而第一连接器与第二连接器为不同规格的连接器，且第二连接器宽度大于第一连接器的宽度。

6.如权利要求1所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法，其特征在于，该步骤C中，第一连接器、第二连接器与软硬结合板利用塑料以镶嵌射出方式成型出内膜。

7.如权利要求1所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法，其特征在于，该步骤D中，内膜上包覆的导电铜箔连接至第一连接器和第二连接器所具有的第一外壳与第二外壳而接地。

8.如权利要求1所述的软硬结合板应用在转接连接器的制造方法，其特征在于，该步骤E中，第一连接器、第二连接器与内膜上的导电铜箔外部为利用塑料以镶嵌射出方式成型有外膜。