[发明专利]使用弹簧底座的接合型电容传声器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容传声器，具体而言，涉及一种使用弹簧底座的接合型电容传声器，采用具有弹性的弹簧形状的第二底座，可以解决部件厚度差异引起的干扰问题。

背景技术

通常，如图1所示，接合型电容传声器10，由面板上设有声孔11a的金属壳体11、隔膜12、垫片13、由绝缘体构成的环形第一底座(又称绝缘底座)14、隔着垫片13与隔膜12相对的背极板15、由导电体构成的第二底座(又称导电底座)16和安装有电路元件并设有连接端子的PCB17组成，并将壳体11的末端接合(焊接)到PCB17上。此时，壳体11与PCB17可以通过激光焊接、电焊、锡焊或导电胶粘接等方式接合。

现有的接合型电容传声器与卷曲(curling)方式相比，因部件之间的结合力差，存在背极板和隔膜的电信号向PCB基板的传递不到位的问题。也就是说，部件在制造过程中产生的厚度差异，有时会导致第二底座和PCB基板之间的电性连接上会产生干扰现象。

发明内容

本发明旨在解决上述问题，本发明的目的在于提供一种使用弹簧底座的接合型电容传声器，其采用具有弹性的弹簧形状的第二底座，可以解决部件厚度差异引起的干扰问题。

本发明的另一目的为，提供一种将第二底座以表面贴装技术（SMT）安装在PCB基板上，从而简化组装程序、使结构更加稳定的使用弹簧底座的接合型电容传声器。

为了达到上述目的，本发明电容传声器包括：壳体组件，在金属壳体内隔膜和背极板隔着垫片相对设置，背极板和所述壳体被绝缘材质的第一底座绝缘；PCB组件，将电路元件群和弹簧形状第二底座以表面贴装(SMT)方式安装在PCB基板上；所述壳体组件和上述PCB组件相互接合。

所述第二底座是折弯一次的板弹簧或带翅片的U形板弹簧或螺旋弹簧之一。

本发明电容传声器将第二底座设计成具有弹性的弹簧结构，可以解决部件厚度差异造成的干扰问题，将第二底座和其他部件一起以表面贴装技术（SMT）安装在PCB基板上，可以简化传声器的组装程序，使结构更加稳定。

附图说明

图1为现有的接合型电容传声器的剖面图；

图2为本发明第一实施例中接合型电容传声器的分离透视图；

图3为本发明第一实施例中接合型电容传声器的剖面图；

图4为本发明第一实施例中使用的第二底座的立体图；

图5为本发明第二实施例中接合型电容传声器的分离透视图；

图6为本发明第二实施例中接合型电容传声器的剖面图；

图7为本发明第二实施例中使用的第二底座的立体图；

图8为本发明第三实施例中接合型电容传声器的分离透视图；

图9为本发明第三实施例中接合型电容传声器的剖面图。

附图标记说明

100、200、300：电容传声器组装体

110、210、310：壳体组件

120、220、320：PCB组件

111、211、311：壳体      112、212、312：隔膜

113、213、313：垫片      114、214、314：第一底座

115、215、315：背极板    121、221、321：PCB基板。

具体实施方式

以下说明的本发明的优选实施例将进一步明确本发明和本发明所达成的技术课题。以下实施例只是用来说明本发明的示例，并不限定本发明的范围。

图2为本发明第一实施例中接合型电容传声器的分离透视图，图3为本发明第一实施例中接合型电容传声器的剖面图，图4为本发明第一实施例中接合型电容传声器的第二底座的立体图。

本发明第一实施例中接合型电容传声器100，如图2至图4所示，隔膜112和背极板115在长方形金属壳体111内隔着垫片113相对设置，背极板115和壳体111被绝缘材质的第一底座114绝缘的半组装状态的壳体组件110与将电路元件群123和折弯一次的板弹簧第二底座122以SMT方式安装在长方形PCB基板121上的PCB组件120相互接合 (焊接)形成完整的电容传声器组装体。

结合图2至图4可知，长方形金属壳体111上设有声孔111a，隔膜112通过极环与壳体111连接。接通电源后，隔膜112和背极板115隔着由垫片113形成的空间相对形成电容，背极板115为形成了驻极体的背板驻极体(Back Electret)。