[发明专利]气相沉积装置及其加热系统

权利要求书

1.一种加热系统，其特征在于，包括：

一第一加热元件；

一第二加热元件，与该第一加热元件之间具有一第一距离；以及

一隔绝元件，承载该第一加热元件，该隔绝元件包括一第一隔离柱位于该第一加热元件与该第二加热元件之间；

其中，该第一加热元件产生形变移动该第一隔离柱，避免该第一加热元件与该第二加热元件接触。

2.根据权利要求1所述的加热系统，其特征在于，还包括一支撑部，与该隔绝元件结合，当该第一隔离柱移动时，该隔绝元件进行一旋转动作。

3.根据权利要求2所述的加热系统，其特征在于，该支撑部为一支撑柱，该支撑柱的顶端有一凸出部，该隔绝元件包括一承载部具有一圆孔套接于该凸出部，且该第一隔离柱位于该承载部上。

4.根据权利要求3所述的加热系统，其特征在于，该承载部具有一方形外观，一第二隔离柱与该第一隔离柱位于该承载部的二斜对角处。

5.根据权利要求2所述的加热系统，其特征在于，该支撑部为一支撑柱，该支撑柱的顶端有一凹洞结构，该隔绝元件包括一承载部，具备一凸出柱以插入于该凹洞结构，且该第一隔离柱位于该承载部上。

6.根据权利要求2所述的加热系统，其特征在于，该支撑部为一隔热板，该隔热板具有一凸出部与该隔绝元件的一承载部的一圆孔结合。

7.根据权利要求2所述的加热系统，其特征在于，该支撑部为一隔热板，该隔热板具有一凹洞部，与该隔绝元件的一承载部的一凸出柱结合。

8.根据权利要求1所述的加热系统，其特征在于，该第一隔离柱的高度高于该第一加热元件底部。

9.一种气相沉积装置，其特征在于，包括：

一供气装置；

一载盘，具有至少一承载器，每一该承载器承载至少一晶圆；以及

一加热系统，该载盘位于该供气装置与该加热系统之间，该加热系统进行一加热过程，其中，该加热系统还包括：

一加热元件；以及

一隔绝元件，承载该加热元件，该隔绝元件包括一隔离柱位于该加热元件一侧；

其中，该加热元件产生形变移动该隔离柱。

10.根据权利要求9所述的气相沉积装置，其特征在于，该加热系统还包括一支撑部，与该隔绝元件结合，当该隔离柱移动时，该隔绝元件进行一旋转动作。

11.根据权利要求10所述的气相沉积装置，其特征在于，该支撑部为一支撑柱，该支撑柱的顶端有一凸出部，该隔绝元件包括一承载部具有一圆孔套接于该凸出部，该隔离柱位于该承载部上。

12.根据权利要求10所述的气相沉积装置，其特征在于，该支撑部为一支撑柱，该支撑柱的顶端一凹洞结构，该隔绝元件包括一承载部，具备一凸出柱以插入于该凹洞结构，且该隔离柱位于该承载部上。

13.根据权利要求10所述的气相沉积装置，其特征在于，该支撑部为一隔热板，该隔热板具有一凸出部与该隔绝元件的一承载部的一圆孔结合。

14.根据权利要求10所述的气相沉积装置，其特征在于，该支撑部为一隔热板，该隔热板具有一凹洞部，与该隔绝元件的一承载部的一凸出柱结合。

15.根据权利要求9所述的气相沉积装置，其特征在于，该隔离柱的高度高于该加热元件底部。