[发明专利]平坦化玻璃基板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种平坦化玻璃基板及其制备方法，尤指一种适用于玻璃模块制备的平坦化玻璃基板及其制备方法。

背景技术

随着科技的不断进步，各个种类的显示器推陈出新，应用于电视、计算机屏幕、智能型手机屏幕、电子书及其他电子产品等，对于产品薄型化及轻量化的要求也越来越高，尤其是触控显示器的应用，无不以薄型化来满足用户使用上及视觉上的享受，而目前市面上显示器所采用的玻璃基板，其在追求玻璃基板薄型化的同时，也随之需要面临维持玻璃基板抗折强度的课题。

中国台湾公告专利第I276614号是揭露一种玻璃基板减薄工艺，是先进行粗抛处理，用以消除玻璃基板表面的缺陷；再利用含氢氟酸的浸蚀剂浸蚀初抛光后的玻璃基板，用以除去玻璃基板预定的厚度；最后，将浸蚀后的玻璃基板进行再抛光，用以消除浸蚀后玻璃基板表面产生的缺陷。

然而，上述的处理程序虽有效处理玻璃基板的缺陷，但是处理过中过于耗费时间，且无法大量生产；此外，现今平面显示器多为触控式面板，在已知的前述方法中，由于玻璃基板的侵蚀过程会同时破坏玻璃基板的切割面及显示面，故无法对于大尺寸玻璃基板表面先一次完成配置线路及图形化，而必需先将大尺寸玻璃基板进行切割及侵蚀处理，之后，再对已切割的小尺寸玻璃基板进行配置线路，如此，将造成玻璃基板需耗费更多步骤与时间进行配置线路。

因此，目前急需发展出一种相对简易的平坦化玻璃基板及其制备方法，其除了可以大幅缩短平坦化玻璃基板的处理时间及步骤，更可以改善玻璃基板切割后的表面平坦度，并避免玻璃基板切割后的抗折强度下降的问题。

发明内容

本发明的主要目的是在提供一种平坦化玻璃基板，其能避免玻璃基材切割后的抗折强度下降，并应用于图案化玻璃的模块工艺。

为达成上述目的，本发明是一种平坦化玻璃基板，包括：一玻璃单元，具有至少一切割面，而切割面可形成多个“切割缺陷”(当切割物与切割工件两者存在较大的硬度差时，就会在切割表面上产上无数个缺陷，即切割缺陷。)及其缺陷所形成的“缺陷夹角”(经由切割工件所产生的缺陷，实际上肉眼无法看清的坑坑洞洞，节皆具有一夹角，即缺陷夹角)，且在每一缺陷尖端与其对应的切割面的距离为一缺陷深度；其中，该切割面是经过一含有氢氟酸蚀刻液作用后，使得每一缺陷深度的平均值至少可减少一半。

在切割过程中，玻璃单元的切割面上所形成的缺陷是向玻璃内部延伸为无数个微裂痕，并造成玻璃单元的结构破坏，使得玻璃单元的抗折强度下降；因此，可通过含有氢氟酸的蚀刻液与玻璃单元作用，以减少切割面的缺陷深度，并且有效钝化缺陷尖端的形状，进而减少应力集中的情况，以避免玻璃单元的抗折强度下降。

在本发明的平坦化玻璃基板中，每一缺陷尖端具有一缺陷夹角，经由含有氢氟酸的蚀刻液作用后，可使缺陷夹角的平均值增加，因而增加每一缺陷尖端的钝化程度及减少抗折强度下降的程度。

在本发明的平坦化玻璃基板中，玻璃单元可包括一第一表面及一相对于第一表面的第二表面，且至少一切割面是连接于第一表面及第二表面。

在本发明的平坦化玻璃基板中，玻璃单元更可包括一形成于第一表面的导电层，导电层是与第一表面的环缘保持一间距，且导电层可包括有一铟锡氧化物(ITO)薄膜及一设在铟锡氧化物薄膜表面的电极，使玻璃单元可通过导电层传导信号。

在本发明的平坦化玻璃基板中，玻璃单元更可包含一类金刚石层，其是覆盖第一表面及导电层的表面以保护玻璃基材及导电层。

在本发明的平坦化玻璃基板中，玻璃基材的厚度可介于0.1毫米至5.0毫米之间，较佳为介于0.2毫米至2.5毫米，更佳为介于0.3毫米至1.5毫米更最佳为介于0.5毫米至1毫米之间；此外，玻璃基板可应用于平板计算机、触控面板，或电子产品装置等。

在本发明的平坦化玻璃基板中，使用的抗折强度介于400MPa至500MPa的一般玻璃基材；此外，玻璃基材可进一步掺杂铁、钠、钾、氧化钠或其组合等成份，使玻璃基板具有更佳的抗折强度。