[发明专利]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种可以电性连接芯片模块到印刷电路板的电连接器组件。

【背景技术】

在现有的计算机市场，其中的运算核心中央处理器(CPU)，需要通过一颗芯片连接器结合到主板上。在连接器的领域中，有许多电连接器为达到高频高速的传输速度而必须设置接地装置。因为当传输速度越快时，其受到干扰的影响也就越大(或对噪声的影响也就越为敏感，例如对低传输速度不构成影响的噪声，当传输速度变快时，就会构成影响)。例如在所谓的背板连接器上，除了使用差分对信号端子对之外，还会使用接地端子来将信号端子给圈围起来，以保护信号端子不受干扰。当然，为使端子受到干扰的影响越加小，除使用接地端子外，有必要使用屏蔽端子。

针对电连接器设置的电磁屏蔽装置，需要一套完整的接地网络与之对接，因中央处理器与主板的成本考虑，且在制造时，中央处理器与印刷电路板采用不同的制程，所以，中央处理器的接地层可与电连接器的电磁屏蔽装置对接，而主板的接地层无法与电连接器的电磁屏蔽装置对接，进而影响屏蔽效果。

鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器组件以解决现有技术方案中存在的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种具有较佳屏蔽效果的电连接器组件。

本发明电连接器组件通过以下技术方案实现：一种电连接器组件，其包括印刷电路板、设在印刷电路板上方的电连接器及设在电连接器与印刷电路板之间的屏蔽接地装置，电连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子与屏蔽体，屏蔽接地装置与导电端子及屏蔽体电性导通。

本发明进一步界定：屏蔽接地装置组设在印刷电路板上且与印刷电路板电性导通。

本发明进一步界定：所述屏蔽接地装置设有屏蔽接地层，且所述屏蔽接地层与屏蔽体电性导通。

本发明进一步界定：所述印刷电路板包括若干信号垫及一个接地层，导电端子包括信号端子及接地端子，所述接地端子与屏蔽接地层电性导通且接地端子也与印刷电路板的接地层电性导通。

本发明进一步界定：所述信号端子与印刷电路板电性导通且信号端子不与屏蔽接地层电性导通。

本发明进一步界定：所述屏蔽接地装置还包括上绝缘板及下绝缘板，所述屏蔽接地层位于上绝缘板与下绝缘板之间。

本发明进一步界定：所述屏蔽接地装置还包括连接信号端子与印刷电路板的第一连接件、连接接地端子与屏蔽接地层及印刷电路板的接地层的第二连接件、连接屏蔽端子与屏蔽接地层的第三连接件。

本发明进一步界定：所述第一连接件及第二连接件之间的间距与印刷电路板上信号垫之间的间距相同。

本发明进一步界定：所述电连接器的若干导电端子呈矩阵排列，且屏蔽体围设在导电端子的四周。

本发明进一步界定：所述电连接器组件还包括组设在电连接器上方的芯片模块。

相较于现有技术，本发明电连接器组件设置的屏蔽接地装置组设在印刷电路板与电连接器之间，该屏蔽接地装置既可以与电连接器的导电端子与屏蔽体对接，也可以满足印刷电路板与电连接器的导电端子与屏蔽体对接，进而实现电连接器与印刷电路板的电性导通，达到较佳的屏蔽效果，且在原有印刷电路板不改变制程的前提下设置屏蔽接地装置，可以节约成本。

【附图说明】

图1是本发明电连接器组件的立体组合图。

图2是本发明电连接器组件的部分组件分解的立体组合图。

图3是本发明电连接器组件的立体分解图。

图4是本发明电连接器组件的屏蔽接地装置的立体分解图。

图5是本发明图1中的电连接器组件沿A-A方向的剖视图。

图6是图5中画圈部分的局部放大图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图6所示，电连接器组件100包括印刷电路板4、设在印刷电路板4上的屏蔽接地装置3、组设在屏蔽接地装置3上的电连接器2及组设在电连接器2上且与电连接器2电性连接的芯片模块1。屏蔽接地装置3电性连接电连接器2及印刷电路板4。印刷电路板4包括若干信号垫(未图示)及一个接地层(未图示)。电连接器2包括绝缘本体20及收容在绝缘本体20内的导电端子21及屏蔽体(未标号)。在本实施例中，该屏蔽体为屏蔽端子215。

请参阅图3所示，芯片模块1组设在电连接器2的上方，芯片模块1的底面10设有与电连接器2的导电端子21及屏蔽端子215对接的若干信号片(未标号)。