[发明专利]集成封装的LED植物照明模组无效

申请号：	201210194617.2	申请日：	2012-06-13
公开（公告）号：	CN103486493A	公开（公告）日：	2014-01-01
发明（设计）人：	杨亚峰;刘凯;钱松	申请（专利权）人：	普罗斯电器（中国）有限公司
主分类号：	F21S8/00	分类号：	F21S8/00;F21V23/06;A01G9/20;H01L25/075;H01L33/56;F21Y101/02
代理公司：	常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231	代理人：	金辉
地址：	213163 江苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	集成封装 led 植物照明模组
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【权利要求书】：

1.一种集成封装的LED植物照明模组，其特征在于：包括集成LED支架（1），该支架（1）上固连有若干红光LED芯片（2）、蓝光LED芯片（3）和白光LED芯片（4），所述集成LED支架（1）上设置有若干组两两对应的电极（11），所述LED芯片（2、3、4）分成若干组，各组芯片分别串联在各组电极之间。

2.根据权利要求1所述的集成封装的LED植物照明模组，其特征在于：所有LED芯片（2、3、4）均被高透光率的透明硅胶层（5）覆盖封装。

3.根据权利要求2所述的集成封装的LED植物照明模组，其特征在于：所述集成LED支架（1）具有一底面，该底面上开有若干晶槽，各LED芯片分别通过银胶固定在各晶槽里，所述透明硅胶层（5）覆盖在该底面上将LED芯片封装。

4.根据权利要求2所述的集成封装的LED植物照明模组，其特征在于：所述集成LED支架（1）由高导热材料制成。

5.根据权利要求1～4中任一所述的集成封装的LED植物照明模组，其特征在于：所述红光LED芯片（2）的波长为660纳米。

6.根据权利要求5所述的集成封装的LED植物照明模组，其特征在于：所述蓝光LED芯片（3）的波长为460纳米。

7.根据权利要求6所述的集成封装的LED植物照明模组，其特征在于：所述白光LED芯片（4）的波长为580纳米。

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