[发明专利]灯壳式散热器的制作方法及LED照明装置有效

专利信息
申请号: 201210194710.3 申请日: 2012-06-08
公开(公告)号: CN103175178A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 吕华丽 申请(专利权)人: 杭州华普永明光电股份有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 311305 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 灯壳式 散热器 制作方法 led 照明 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及照明领域,尤其涉及一种LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法及LED照明装置。 

背景技术

传统的白炽灯的光效仅为10 lm/W左右,卤素灯的光效为30 lm/W左右,绝大部分电能都转化成热量散发掉,从而浪费了大量的电能。LED是一种新型的半导体照明技术,目前市场上LED发光灯珠的光效已经普遍达到了120lm/W以上,如果搭配优秀的电源和合理的结构设计,LED灯具的光效可以达到90lm/W以上。这样的话,一个7W到9W的LED灯将可以代替60W的传统白炽灯,从而节约大量的电能。

目前市场上常见的LED球泡灯、LED射灯、LED PAR灯等一般由压铸铝散热器、半球形的透光罩或透镜模块、焊有LED发光灯珠的电路板、LED驱动电源、灯头等构成。其中电路板固定在压铸铝散热器上并且上面罩着透光罩或透镜模块,压铸铝散热器有一个空腔,里面装有LED驱动电源。

在201120220556.9中公开了一种LED球泡散热体和LED球泡灯。LED球泡灯散热体包括位于顶面的安装传热部、侧面的散热部和下端的安装定位部,散热部包括复数根纵向的散热条,散热条的上端与安装传热部连接,下端构成安装定位部,相邻散热条之间预留有间隙。虽然具有一定的散热性,但是,整个散热体不是一体制成,成本比较高。

在申请号为201020666630.X中公开了一种球泡灯,包括透光罩和可与电源连接的灯头,还包括设置在灯头和透光罩之间的散热装置,散热装置中间设置有供空气进出通过的空腔,散热装置两端均设置有供空气进出的空隙,这个专利的最大特点在于散热装置设置有气流空腔和进出气空隙,供空气进出流动带走散热装置内部的热量来加快散热速度。

在201120086659.5中公开了一种LED球泡灯散热器,该散热器为一体成型结构,具有本体和散热平台,该本体是中空结构,具有多个对流散热孔。该散热器应用于节能LED球泡灯类,本体是整个球泡灯外观的重要组成部分,同时也是LED散热体。材质采用高热传导性的铝材,同时被动自然对流风散热设计,让整个灯的散热更加高速。该专利公开的散热器具有非常强的散热性,但是,该散热器是压铸铝制成,这种制作方式非常浪费材料,而且重量比较重,成本较高。压铸铝的导热率在88%左右,散热性不佳。最重要的是,它包括内壁和外壁,外壁沿着径向平行布设的散热长条孔与散热平台上设置的多个孔形成通道,理论上将电路板上的热量散热出去。但是,由于电路板是贴合在散热平台上,电路板的热量会先通过散热平台的压铸铝传导至内壁形成的空间,与位于内壁空间内的电源散发出来热量形成互烤,即相互影响。

综上所述,现有的LED照明装置存在以下缺点:

首先,灯壳的成本较高,往往占整个LED球泡灯成本的30%以上。现有灯壳不管采用传统压铸铝灯壳还是采用前述高热传导性的铝材制成的灯壳,成本都较高,另外,不管是传统压铸铝灯壳还是采用前述型材铝是采用常规材质厚度制成,重量较重,而灯壳的重量直接决定了整个LED球泡灯的重量,由此导致整个LED球泡灯的重量下降难度大。

其次,灯的电源往往密闭在一个塑料壳内,并且塑料壳又密闭在铝灯壳的空腔内,而电路板的热量又传导至铝灯壳的空腔内,这会导致电源和灯源散热发出的热相互影响,致使电源内部温度很高,容易损坏,经实测温度达到80度以上。

最后,外壳包括内壁和外壁,整个制作复杂,且整个散热器的重量比较重、成本较高。

而且,现有的LED照明装置的壳体制作过程,这种过程制作复杂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法,以解决现有LED照明装置重量较重、散热性不佳、成本高的技术问题。

本发明的第二目的在于提供一种LED照明装置,以解决现有LED照明装置重量较重、散热性不佳、成本高的技术问题。

一种LED照明装置中灯壳式散热器的制作方法,包括以下步骤:

(1)落料:按预先设计的尺寸取厚度在1mm至3mm、含铝99%以上的高纯度铝板材,冲裁该板材成外壳所需外轮廓;

(2)拉深:将板材拉深成形为一个开口空心毛坯件;

(3)缩口:将拉深后的毛坯件放入缩口凹模内,进行将开口缩成预设灯壳式散热器弧度的处理。

较佳地,在步骤(1)和步骤(2)之间还包括:第一种冲压成型:在板材的中部冲压出一个用于与电路板面接触的凹陷区,凹陷区内形成一个可以紧密贴合LED电路板的贴合面。

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