[发明专利]晶圆暂存卡匣有效
申请号: | 201210194714.1 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN103208446A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 唐英泰 | 申请(专利权)人: | 南茂科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 暂存 | ||
1.一种晶圆暂存卡匣,包括:
一顶板,具有一卡合部;
一底板,与该顶板相互平行配置,且具有多个支撑块,其中所述多个支撑块的至少其中之一具有一卡槽;
多个侧板,连接该顶板与该底板,该顶板、该底板以及所述多个侧板构成一容置空间且定义出一取放口,其中所述多个侧板朝向该容置空间的表面上分别具有相对应的多个第一固定槽,以供多个晶圆分层插置;以及
一可旋转止挡件,具有一杆部及一卡勾,其中该杆部具有彼此相对的一顶端与一底端,且该卡勾固定于该杆部的该底端上,其中当该杆部的该顶端卡扣至该顶板的该卡合部时,该卡勾不位于该底板的所述多个支撑块至少其中之一的该卡槽内,该杆部限制所述多个晶圆的水平位移,而当该杆部的该顶端不卡扣该顶板的该卡合部时,该卡勾同时作动而位于该底板的所述多个支撑块至少其中之一的该卡槽内,以使所述多个晶圆适于从该取放口被取出。
2.如权利要求1所述的晶圆暂存卡匣,其特征在于,该晶圆暂存卡匣适于放置于一侦测设备上,该侦测设备具有多个对应所述多个支撑块设置的侦测点,用以侦测所述多个支撑块是否完全按压所述多个侦测点。
3.如权利要求2所述的晶圆暂存卡匣,其特征在于,所述多个支撑块包括二个第一支撑块以及一第二支撑块,且各该第一支撑块具有二个第一支撑部,该第二支撑块具有该卡槽以及一第二支撑部,该侦测设备的所述多个侦测点与各该第一支撑块的所述多个第一支撑部至少其中之一以及该第二支撑块的该卡槽对应设置。
4.如权利要求3所述的晶圆暂存卡匣,其特征在于,该侦测设备更包括一显示器,当该杆部的该顶端卡扣至该顶板的该卡合部时,各该第一支撑块的所述多个第一支撑部至少其中之一直接按压所对应的该侦测点,而对应该卡槽的该侦测点并未被按压,该显示器显示一卡匣不存在提示,当该杆部的该顶端不卡扣该顶板的该卡合部时,各该第一支撑块的所述多个第一支撑部至少其中之一直接按压所对应的所述多个侦测点,对应该卡槽的该侦测点被该卡勾直接按压,该显示器显示一卡匣存在提示。
5.如权利要求1所述的晶圆暂存卡匣,其特征在于,更包括一保护盖组件,设置于该取放口,且夹持住该顶板与该底板,其中所述多个晶圆的侧缘插接至该保护盖组件上。
6.如权利要求5所述的晶圆暂存卡匣,其特征在于,该保护盖组件,包括:
一保护盖体,包括一盖板以及连接该盖板相对两侧的一第一侧壁与一第二侧壁,其中该盖板具有彼此相对的一内表面及一外表面,该第一侧壁具有一第一卡沟,而该第二侧壁具有一第二卡沟,且该第一卡沟与该第二卡沟分别承靠于该顶板与该底板上,以将该顶板与该底板夹挤于该第一侧壁与该第二侧壁之间;以及
一承靠板,配置于该保护盖体的该盖板的该内表面上,其中该承靠板朝向该取放口的表面上具有多个第二固定槽,以供所述多个晶圆分层插置固定。
7.如权利要求6所述的晶圆暂存卡匣,其特征在于,各该第二固定槽为一弹性夹持槽,当所述多个晶圆分别插置于所述多个弹性夹持槽时,所述多个弹性夹持槽紧密夹持所述多个晶圆。
8.如权利要求1所述的晶圆暂存卡匣,其特征在于,该卡勾的形状包括C形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造