[发明专利]无氰浸锌溶液及使用该溶液的滤波器铝合金无氰电镀方法

权利要求书

1.一种无氰浸锌溶液，其特征在于：以每升无氰浸锌溶液计，由450～600ml开缸剂和400～550ml水组成；

所述的开缸剂包括以下组分：20～40g/L锌离子、2～10g/L镍离子、0.001～0.400g/L铜离子、0.05～1.00g/L铁离子、1～4g/L钴离子、80～200g/L碱金属氢氧化物、50～100g/L主络合剂、13～40g/L辅助络合剂、0.07～2.00g/L结晶细化剂。

2.根据权利要求1所述的无氰浸锌溶液，其特征在于：

所述的主络合剂为焦磷酸钾、焦磷酸钠、羟基乙叉二磷酸或氨基三甲叉磷酸中的一种或至少两种；

所述的辅助络合剂为一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸钠盐、乙二胺四乙酸钾盐、四乙烯五胺、氨三乙酸或硼酸中的一种或至少两种；

所述的结晶细化剂为1,4-丁炔二醇、羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐、丙炔醇丙氧基化合物、丙炔醇、丙烷磺酸吡啶嗡盐、丙炔醇乙氧基化合物、N,N-二乙基丙炔胺、N,N-二乙基丙炔胺甲酸盐、N,N-二乙基丙炔胺丙烷磺酸内盐、丁炔二醇乙氧基化合物、丁炔二醇丙氧基化合物、丙炔基磺酸钠、烯丙基磺酸钠、香草醛、咪唑与环氧乙烷加成物、咪唑与环氧氯丙烷缩合物、1-苄基吡啶翁-3-羧酸盐、多烯多胺与环氧氯丙烷缩合物、IME的水性阳离子季铵盐、聚二硫二丙烷磺酸钠、二甲基甲酰胺基磺酸钠或疏基咪唑丙磺酸钠中的一种或至少两种。

3.根据权利要求1所述的无氰浸锌溶液，其特征在于：

所述的锌离子由氧化锌、氯化锌、硫酸锌、硝酸锌或醋酸锌中的至少一种提供；

所述的镍离子由硫酸镍、氯化镍、醋酸镍或硝酸镍中的至少一种提供；

所述的铜离子由氯化亚铜、氯化铜、硫酸铜、醋酸铜或硝酸铜中的至少一种提供；

所述的铁离子由氯化铁、硫酸铁或硝酸铁中的至少一种提供；

所述的钴离子由硫酸钴、氯化钴、醋酸钴或硝酸钴中的至少一种提供。

4.根据权利要求1所述的无氰浸锌溶液，其特征在于：所述的水为去离子水；所述的碱金属氢氧化物为氢氧化钠或氢氧化钾。

5.权利要求1～4任一项所述的无氰浸锌溶液的制备方法，包括以下步骤：

（1）用去离子水将提供锌离子的物质、提供镍离子的物质、提供铜离子的物质、提供铁离子的物质、提供钴离子的物质、碱金属氢氧化物、主络合剂、辅助络合剂和结晶细化剂溶解，得到开缸剂；其中各成分的浓度为锌离子20～40g/L、镍离子2～10g/L、铜离子0.001～0.400g/L、铁离子0.05～1.00g/L、钴离子1～4g/L、碱金属氢氧化物80～200g/L、主络合剂50～100g/L、辅助络合剂13～40g/L、结晶细化剂0.07～2.00g/L；

（2）将步骤（1）制备得到的开缸剂和去离子水按体积比（450～600）：（400～550）配比，得到无氰浸锌溶液。

6.权利要求1～4任一项所述的无氰浸锌溶液在电镀领域中的应用。

7.根据权利要求6所述的无氰浸锌溶液在电镀领域中的应用，其特征在于：所述的无氰浸锌溶液对含硅量≧9wt%、含铜量≧1wt%的铝合金或是纯铝材质合金进行浸锌后电镀。

8.一种电镀滤波器，为使用上述无氰浸锌溶液浸锌、电镀制备得到；该浸锌层中镍含量达到2.5～5wt%、铜含量为0.2～1.2wt%，且使用该无氰浸锌溶液后电镀的滤波器铝合金镀层与基材结合致密、色泽明亮。

9.权利要求8所述的电镀滤波器的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

前处理→水洗→无氰一次浸锌→水洗→冲击镀铜→加厚镀铜→水洗→冲击镀银→加厚镀银→后续工艺。

10.根据权利要求9所述的电镀滤波器的制备方法，其特征在于：上述步骤中所有的水洗步骤均为使用去离子水对滤波器进行洗涤；

所述的无氰一次浸锌的条件为于18～26℃，浸锌20～60秒；

所述的冲击镀铜的具体操作如下：采用的镀铜镀液A进行电镀，阳极为电解铜，阴极为滤波器，温度为55℃，电镀时间为1min，阴极电流密度为2A/dm²，阳极电流密度为1A/dm²；镀铜镀液A的组成如下：氰化亚铜60g/L、氰化钾90g/L和酒石酸钾钠35g/L；

所述的加厚镀铜的具体操作如下：采用的镀铜镀液B进行电镀，阳极为电解铜，阴极为滤波器，温度为55～60℃，电镀时间为20～90min，阴极电流密度为0.5～1A/dm²，阳极电流密度为0.5～1A/dm²；镀铜镀液B的组成如下：氰化亚铜50～70g/L、氰化钾85～95g/L、酒石酸钾钠30～40g/L和BH-氰化镀铜添加剂2～3ml/L；

所述的冲击镀银的具体操作如下：采用的镀银镀液A进行电镀，阳极为银板或不锈钢板中一种或两种，阴极为滤波器，温度为25℃，电镀时间为1min，阴极或电流密度为2A/dm²，阳极电流密度为0.8A/dm²；镀银镀液A的组成如下：氰化银钾40g/L、氰化钾100g/L、碳酸钾40g/L和氢氧化钾6g/L；

所述的加厚镀银的具体操作如下：采用的镀银镀液B进行电镀，阳极为银板或不锈钢板中一种或两种，阴极为滤波器，温度为20～35℃，电镀时间为10～40min，阴极电流密度为0.5～3A/dm²，阳极电流密度为0.2～1A/dm²；镀银镀液B的组成如下：氰化银钾40～70g/L、氰化钾90～150g/L、碳酸钾30～50g/L、氢氧化钾6～10g/L和BH-氰化镀银添加剂1～2ml/L。