[发明专利]半导体器件的封装方法及其结构

权利要求书

1.一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：

提供载具晶圆；

提供多个管芯；

将管芯凹槽材料形成在所述载具晶圆上方；

将多个管芯凹槽形成在所述管芯凹槽材料中；

将所述多个管芯中的至少一个放置在所述管芯凹槽材料中的所述多个管芯凹槽的每个中；以及

形成多个封装件，所述多个封装件中的每个均形成在所述多个管芯的相应的至少一个管芯上方。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述管芯凹槽材料包括形成感光材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述管芯凹槽材料包括形成聚合物基材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述管芯凹槽材料包括形成聚酰亚胺。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述多个管芯中的至少一个放置在所述管芯凹槽材料的所述多个管芯凹槽的每个中包括：使用自动拾取和放置装置将所述多个管芯放置在所述载具晶圆上方。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在形成所述管芯凹槽材料之前，在所述载具晶圆上方形成粘合剂层。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：在形成所述多个封装件之后，去除所述载具晶圆。

8.一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：

提供载具晶圆；

在所述载具晶圆的上方形成粘合剂层；

在所述粘合剂层上方形成材料；

将所述材料图案化为图案，所述图案用于将多个管芯放置在所述载具晶圆上方；

将所述多个管芯放置位于所述材料的相应的图案中所述载具晶圆上方的所述粘合剂层上方；

将封装件形成在所述多个管芯上方；以及

分离所述封装件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，将所述封装件形成在所述多个管芯上方包括：在每个所述管芯上方均形成一个封装件。

10.一种封装的半导体器件，包括：

至少一个集成电路，所述至少一个集成电路具有多个侧面；

感光材料，设置在所述至少一个集成电路周围，所述感光材料基本上与所述至少一个集成电路的所述多个侧面上的所述至少一个集成电路邻接；以及

封装件，设置在所述至少一个集成电路和所述感光材料的上方。