[发明专利]片上系统及其控制模块

权利要求书

1.一种片上系统SoC控制模块，其用于定义SoC开关配置，所述SoC控制模块包括：

第一存储器部分，其存储用于所述SoC的第一组开关的第一开关协议，所述第一组开关中的每个开关具有：

多个第一端子，其用于在第一组开关中的该开关和SoC组件之间路由电信号；以及

第二端子；

对于第一组开关中的开关，所述第一开关协议定义所述多个第一端子中的一个与所述第二端子之间的电路径；

第二存储器部分，其存储用于所述SoC的第二组开关的第二开关协议，所述第二组开关中的每个开关包括：

多个第三端子，其用于在所述第一组开关和所述第二组开关之间路由电信号；以及

第四端子；

对于第二组开关中的开关，所述第二开关协议定义所述多个第三端子中的一个与所述第四端子之间的电路径；以及

第三存储器部分，其存储用于所述第二组开关的焊盘分配协议，所述焊盘分配协议定义所述第二组开关中的开关是工作的还是不工作的。

2.如权利要求1的SoC控制模块，其中所述SoC控制模块能够配置来：

将所述第二开关协议定义用于当SoC被布置用于在所述第二组开关和第一组接合焊盘之间路由电信号时；并且

将所述第二开关协议定义用于当SoC被布置用于在所述第二组开关和第二组接合焊盘之间路由电信号时，其中所述第一组接合焊盘与所述第二组接合焊盘不同。

3.如权利要求1的SoC控制模块，其中当第一组开关包括第一子组开关并且第二组开关包括第二子组开关时，所述控制模块被设置来控制SoC的开关配置，所述第一子组开关中的每个开关的第二端子电连接至所述第二子组开关中的开关的所述多个第三端子中的一个。

4.如权利要求1的SoC控制模块，其中对于所述焊盘分配协议，所述SoC控制模块被配置为通过将第二组开关中的开关从开关电源断开而使该开关是不工作的。

5.如权利要求1的SoC控制模块，其中所述SoC控制模块被配置为使与所述第二组开关中的开关相关联的输入-输出单元是工作的或者不工作的。

6.如权利要求5的SoC控制模块，其中所述SoC控制模块被配置为通过将输入-输出单元从输入-输出单元电源断开而使该输入-输出单元是不工作的。

7.一种片上系统SoC，包括：

第一组开关，第一组开关中的每个开关包括：

多个第一端子，其用于在所述第一组开关中的该开关与SoC组件之间路由电信号；以及

第二端子；

第二组开关，所述第二组开关中的每个开关具有：

多个第三端子，其用于在所述第一组开关和所述第二组开关中的该开关之间路由电信号；以及

第四端子；以及

SoC控制模块，其用于定义SoC开关配置，所述SoC控制模块包括：

第一存储器部分，其存储用于所述第一组开关的第一开关协议，对于所述第一组开关中的开关，所述第一开关协议定义所述多个第一端子中的一个与所述第二端子之间的电路径；

第二存储器部分，其存储用于所述第二组开关的第二开关协议，对于所述第二组开关中的开关，所述第二开关协议定义所述多个第三端子中的一个与所述第四端子之间的电路径；以及

第三存储器部分，其存储用于所述第二组开关的焊盘分配协议，所述焊盘分配协议定义第二组开关中的开关是工作的还是不工作的。

8.如权利要求7的SoC，其中所述SoC控制模块被配置为：

定义用于所述第二组开关的所述第二开关协议，以在所述第二组开关和第一组接令焊盘之间路由电信号；以及

定义用于所述第二组开关的所述第二开关协议，以在所述第二组开关和第二组接合焊盘之间路由电信号，其中所述第一组接合焊盘与所述第二组接合焊盘不同。

9.如权利要求7的SoC，其中所述第一组开关包括第一子组开关，并且所述第二组开关包括第二子组开关，所述第一子组开关中的每个开关的第二端子电连接至所述第二子组开关中的开关的所述多个第三端子中的一个。

10.如权利要求7的SoC，其中所述第三存储器部分被配置为存储多个焊盘分配协议，并且所述SoC还包括焊盘分配协议选择器开关，其用于选择所述多个焊盘分配协议中的一个以将其应用于所述第二组开关。