[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：

布线，配置在半导体基板上；以及

柱状的柱电极，具有与所述布线连接的底部、所述底部的相反侧的顶部、以及将所述底部和所述顶部连结的侧面，

所述柱电极包括：利用电镀处理形成的第一柱电极；利用电镀处理在所述第一柱电极上形成的第二柱电极，

在所述柱电极的所述侧面，在比所述第一柱电极和所述第二柱电极的接合位置高的位置，在圆周方向上形成有长的外周突起部，

所述第一柱电极和所述第二柱电极为相同材料。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第二柱电极的长度比所述第一柱电极的长度长。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

所述柱电极还包括利用电镀处理在所述第二柱电极上形成的第三柱电极。

4.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，还具有：

模塑树脂，覆盖所述柱电极的所述侧面；以及

焊料端子，配置在所述柱电极的所述顶部上。

5.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

还具有电子部件，该电子部件搭载在配置在所述半导体基板上的布线中的未形成所述柱状的柱电极的布线上。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

所述电子部件的高度比所述第一柱电极的长度高。