[发明专利]LED显示装置及该LED显示装置的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED显示装置及该LED显示装置的制作方法。

背景技术

传统LED屏幕是将多颗LED灯按照一定的规律排布在一个基板上，组成发光矩阵。而每颗LED灯是由LED发光晶片及环氧树脂材料的外壳封装组成。因此，对于直接采用独立地LED灯组成发光阵列的LED屏幕而言，由于每颗LED灯都有外壳封装，封装结构会占一定的显示面积，而导致传统LED屏幕分辨率较低。

发明内容

为解决现有技术LED屏幕分辩率较低的技术问题，有必要提高一种分辨率高的LED显示装置。

进一步，提供一种该LED显示装置的制作方法。

一种LED显示装置，该LED显示装置包括：下基板，该下基板上设有布线以形成多个电通路，该LED显示装置还包括：多个未封装的LED发光晶片、中间层及上基板，每个LED发光晶片经由相应的电通路绑定在该下基板上并与外部控制电路电连接，该多个未封装的LED发光晶片构成该LED显示装置的发光层，该中间层覆盖在具有该多个LED发光晶片的该下基板上，用于将该下基板与该上基板结合在一起，并对该LED发光晶片发出的光线进行荧光处理，以将自该LED发光晶片发出的光线转换为白光以提供给该上基板。

一种LED显示装置的制作方法，该方法包括：提供下基板；在该下基板上布线，以形成多个电通路，每一LED发光晶片均具有独立的电通路；将多个未封装的LED发光晶片排布固定在该下基板的表面上的电通路上，构成该LED显示装置的发光层；涂布一层掺杂有荧光粉粒且具有粘性的透光材料层以覆盖在具有该多个LED发光晶片的下基板上，并填充相邻的LED发光晶片之间的间隙，从而形成该中间层；提供一透明的上基板粘附于该中间层上，使该上基板与形成有中间层的该下基板相结合，从而形成该LED显示装置。

相较于现有技术，本发明LED显示装置及该LED显示装置的制作方法每个LED发光晶片没有外壳封装，在与现有技术等面积的面板空间里能够设置更多的LED发光晶片。因此，该LED发光晶片可以以更加密集的方式排布在该下基板上，该LED显示装置分辩率较高。

附图说明

图1为本发明LED显示装置一较佳实施方式的截面结构示意图。

图2为图1所示LED显示装置1的制作方法一流程示意图。

主要元件符号说明

LED显示装置 10

下基板 11

上表面 111

下表面 113

LED发光晶片 13

中间层 15

透光材料 151

荧光粉粒 153

上基板 17

彩色滤光层 171

彩色滤光单元 1711

黑矩阵 1713

隔离单元 19

步骤 S1~S6

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，为本发明LED显示装置一较佳实施方式的截面结构示意图。该LED显示装置10包括：下基板11、多个未封装的LED发光晶片13、中间层15及上基板17。

该下基板11为一承载基板，包括相对设置的上表面111及下表面113。该下基板11的该上表面111为平面且该上表面111上设有布线区，该布线区设有布线以形成用于绑定多个LED发光晶片13并驱动该LED发光晶片13的多个电通路，从而使得外部控制电路能够通过电通路传递电信号以控制与该电通路相连的该LED发光晶片13的发光状态。每一个LED发光晶片13经由相应的电通路与外部控制电路电连接，则使得多个该LED发光晶片13呈矩阵状排布固定在该下基板11的该上表面111上。多个该LED发光晶片13构成该LED显示装置10的发光层。可选地，该下基板11为玻璃，该LED发光晶片13可通过玻璃覆晶（Chip on Glass，COG）技术固定于该下基板11上。

该中间层15覆盖在具有该多个LED发光晶片13的该下基板11上，该中间层15用于填充相邻的LED发光晶片13之间的间隙并将该下基板11及该上基板17结合在一起，并对自该LED发光晶片13发出的光线进行荧光处理，以将自该LED发光晶片13发出的光线转换为白光以提供给该上基板17。具体地，该中间层15由具有粘性的透光材料151构成，同时，该中间层15内均匀散布有荧光粉粒153。可选地，该透光材料151可为环氧树脂胶（epoxy resin adhesive）。