[发明专利]测试设备及测试方法无效
申请号: | 201210198997.7 | 申请日: | 2012-06-15 |
公开(公告)号: | CN103515263A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 林招庆;曹正中;蔡永昌;廖立涵 | 申请(专利权)人: | 禾威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 设备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种测试设备,尤其是关于一种三维动态的测试设备及测试方法。
背景技术
目前半导体封装件的种类繁多,如:光电装置(opto electronic devices)或微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)等,而该微机电系统的种类繁多,如影像传感组件、射频组件(RF circuits)、加速计(accelerators)、陀螺仪(gyroscopes)、微制动器(micro actuators)或压力传感器(process sensors)等。
随着半导体封装件的电性功能增加,半导体封装件的检测方式也越重要,以确保产品的良率。对于陀螺仪而言,除了一般线路测试的外,通常还会测试运动状态(如倾斜角度)的可靠度。一般用于测试陀螺仪的设备包含三维翻转装置,以提供各种方向运动状态的测试。然而,该三维翻转装置的作动空间很大,因而会有缠绕外围电线的问题,所以必须限制该三维翻转装置的作动路径以避开外围电线,致使某些方位角度无法测量。
因此,业界遂发展出一种避免缠绕外围电线的测试设备,可参考中国台湾专利第201128194号或如图1所示,现有测试设备1包括一三维翻转装置10、一承载台11、一第一控制装置12以及一第二控制装置13。该三维翻转装置10具有一架体100、连结该架体100的一第一轴件101与一第二轴件102,该第一轴件101与第二轴件102相互垂直,且该第一轴件101枢接该承载台11。该承载台11上设有一第一无线传输部110与多个测试座111,且该第一无线传输部110电性连接该些测试座111,以发射测试信息。该第一控制装置12可为一般笔记型计算机,其具有一第二无线传输部120与内存(图略),用以接收测试信息与储存信息,且该第一与第二无线传输部110、120可为一蓝牙传输模块、射频传输模块或其它等效的无线传输模块。该第二控制装置13设于该架体100上且具有电源模块130,该第二控制装置13用以控制该三维翻转装置10进行翻转、该些测试座111与该第一无线传输部110的信息传输控制、测试流程控制、数据的编码转码等相关检测控制。
由上可知,现有测试设备1是通过第一与第二无线传输部110、120的设计而达到完全无线化,以克服缠绕外围电线的问题,所以使该三维翻转装置10的旋转不受限,以提升测试的品质。
然而,于同时使用多台现有测试设备1时,各台设备的第一与第二无线传输部110、120的信号容易互相干扰,导致该第一控制装置12所接收的信息不正确。
此外,当该三维翻转装置10旋转时,该些测试座111与该第一无线传输部110会进行信息传输,若该三维翻转装置10的旋转速度过快或角度不适当,将影响信息传输的稳定性与正确性,所以该三维翻转装置10的旋转仍需维持一定范围的速度与角度,以致于无法进一步提高该三维翻转装置10的旋转速度与角度。
又,现有测试设备1中,该第二控制装置13设于该架体100上,所以容易遭外力碰撞而损坏。
另外,现有测试设备1中,该内存设于外部的计算机(即该第一控制装置12)中,若该计算机遗失或感染病毒,将导致整台测试设备1无法运作。
因此,如何克服上述现有技术中的种种问题,实已成目前亟欲解决的课题。
发明内容
为克服上述现有技术的问题,本发明的主要目的在于提供一种测试设备及测试方法,以提高该三维翻转装置旋转的速度与角度。
本发明的测试设备通过将所需的电子模块整合于一整合式测试板上,再将该整合式测试板枢接该三维翻转装置,该整合式测试板具有测试区、第一插拔式传输部、及电性连接该第一插拔式传输部的储存部,并设置一具有第二插拔式传输部的控制装置,以通过该第二插拔式传输部插接该第一插拔式传输部,使该控制装置电性连接该整合式测试板。
因此,利用本发明的测试设备进行测试,可得到一种测试方法,其包括:将测试件置放于该整合式测试板的测试区上;接着,翻转该三维翻转装置,且该整合式测试板量测该测试件,以储存量测所得的信息;之后,停止翻转该三维翻转装置;接着,将该控制装置的第二插拔式传输部插接于该第一插拔式传输部上,以令该控制装置获得量测所得的信息。
由上可知,本发明的测试设备及测试方法,通过该第一与第二插拔式传输部的设计,无需使用无线通讯设备,所以可避免现有控制装置接收不正确信息的问题。
此外,通过插拔式传输部的设计,使该三维翻转装置作动时,该第一与第二插拔式传输部间无任何电性连接,以提高该三维翻转装置的旋转速度与角度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于禾威科技股份有限公司,未经禾威科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210198997.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造