[发明专利]基板密封装置和使用该基板密封装置密封基板的方法有效
申请号: | 201210199042.3 | 申请日: | 2012-06-14 |
公开(公告)号: | CN102856512A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 金东述 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 罗正云;王诚华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 装置 使用 方法 | ||
相关申请的交叉引用
本申请要求于2011年6月29日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请第10-2011-0063651号的优先权和权益,其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开涉及一种具有简单结构的基板密封装置和使用该基板密封装置密封基板的方法。
背景技术
在平板显示器(FPD)中,具有小的功耗和优异的显示质量的有机发光显示器正在取代液晶显示器(LCD)。
通常,有机发光显示器具有包括在像素区中的有机发光二极管(OLED),其中有机发光二极管包括阴极电极、阳极电极和设置在两个电极之间的有机发光层。
沉积方法或激光诱导热成像(LITI)方法被广泛用于在基板上形成有机发光层。在激光诱导热成像方法中,在真空环境中,其上形成有机发光层的施主膜(donor film)被层压在基板上,热被施加到施主膜以从施主膜向基板转移有机发光层。因此,为了将施主膜的有机发光层正确地转移到基板的像素区,在向施主膜施加热之前,基板可通过施主膜被密封。
用施主膜密封基板以使密封部分不通向外部是重要的。因此,可使用被加热到预定温度的封闭环形加热棒挤压施主膜。然而,由于加热棒必须被保持在预定温度,外来物质可能被固定到加热棒,以致密封质量可能变坏。
为了解决加工期间的上述问题,提出了瞬时使大容量电流流动通过包含诸如镍镉合金的高电阻材料的棒以产生热的脉冲密封方法。然而,用于脉冲密封方法的棒不易于弯曲,从而难以将棒加工成封闭环的形式。因此,进行了许多针对解决该问题的方法的研究和开发。
发明内容
本发明的实施例提供了一种用于密封基板的具有简单结构的基板密封装置。
实施例还提供了一种使用所述基板密封装置容易地密封基板的方法。
为了实现本发明的前面提到的和/或其他的方面,提供一种基板密封装置,包括:室;至少一个下挤压构件;以及上挤压构件。所述下挤压构件包括用于辐射热的挤压表面,被配置用于在相对于所述挤压表面的竖直方向上被上升和下降,并绕所述竖直方向旋转。所述上挤压构件包括用于辐射热的挤压表面,并且其被配置用于在所述竖直方向上被上升和下降。
为了实现本发明的前面提到的和/或其他的方面,提供一种使用设置在室中的下挤压构件和设置在所述下挤压单元上的上挤压构件来密封基板的方法。
所述方法包括:在所述室中设置预备密封基板;下降所述下挤压构件以初次挤压所述预备密封基板;上升所述下挤压构件;绕所述下挤压构件上升所沿的轴线旋转所述下挤压构件,以将所述下挤压构件与所述上挤压构件在平面上分隔开;以及下降所述上挤压构件以再次挤压所述预备密封基板。
根据本发明的实施例,所述基板密封装置的结构被简化,从而可以减少穿过所述室以驱动所述上挤压构件和所述下挤压构件的驱动轴的数量,并使所述室可以容易地保持在真空环境中。
附图说明
附图和说明书一起例示出本发明的特定实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1为例示出基板密封装置的实施例的透视图;
图2A至图2C为例示出图1的基板密封装置的实施例的操作的视图;
图3为例示出基板密封装置的另一个实施例的透视图;
图4A为例示出图1的基板密封装置的实施例在预备密封基板上形成第一密封图案的操作的俯视图;
图4B为图4A的侧视图;
图5A为例示出图1的基板密封装置的实施例在预备密封基板上形成第二密封图案的操作的俯视图;
图5B为图5A的侧视图;
图6A为例示出通过在4A、图4B、图5A和图5B的预备密封基板上形成密封图案而完成的密封基板的实施例的俯视图;和
图6B为例示出沿图6A的线I-I’截取的面的截面图。
具体实施方式
在下面的详细描述中,简单地通过例示的方式仅示出和描述本发明的特定实施例。如本领域的技术人员应该意识到的那样,在不背离本发明精神和范围的情况下,所描述的实施例可以以各种不同的方式进行修改。因此,附图和说明书将被认为本质上为例示性而非限制性的。另外,当元件被提及为在另一元件“上”时,它能够直接在另一元件上或者间接在另一元件上而具有一个或多个中间元件介于它们之间。同样,当元件被提及为“被连接到”另一元件时,它能够直接连接到另一元件或者间接连接另一元件而具有一个或多个中间元件介于它们之间。在下文中,相似的附图标记通常指代相似的元件。
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H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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