[发明专利]一种基于界面氧空位实现多值存储的阻变存储器件方法无效

专利信息
申请号: 201210199475.9 申请日: 2012-06-13
公开(公告)号: CN102723435A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 李培刚;申婧翔;王国锋;张岩;王顺利;陈本永;唐为华 申请(专利权)人: 浙江理工大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 浙江英普律师事务所 33238 代理人: 陈小良
地址: 310018*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 界面 空位 实现 存储 器件 方法
【权利要求书】:

1.一种基于界面氧空位实现多值存储的阻变存储器件方法,其特征包括如下步骤:

(1)先取一片10mm×5mm×0.5mm大小的含Nb单晶SrTiO3为衬底,并超声清洗干净,自然晾干;其中的单晶SrTiO3衬底中含有质量含量为0.5%的Nb;

(2)将上述清洗干净的含Nb单晶SrTiO3衬底用掩膜板遮挡,然后使用射频磁控溅射方法在含Nb单晶SrTiO3衬底上溅射一定厚度为150nm-200nm、面积为1mm2的金属金薄膜做为电极,制成样品;

(3)将步骤(2)的样品剥离掩膜板,在含Nb单晶SrTiO3衬底上涂覆面积为1mm2的金属银做为另一电极使用;

(4)将步骤(3)的样品用金属铜线将金属金电极与金属银电极连接起来。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述的步骤(2)中所使用的射频磁控溅射方法时的真空度为7×10-4pa,溅射气压为0.8Pa,溅射时间为20min,溅射功率为60W,靶基距为5cm。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述的步骤(2)中射频磁控溅射方法所得到的金属金薄膜的厚度为150nm,面积为1mm2

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