[发明专利]袋体构成构件用多孔薄膜及怀炉用袋体构成构件

说明书

技术领域

本发明涉及袋体构成构件用多孔薄膜以及包含该袋体构成构件用多孔薄膜的怀炉（カイロ）用袋体构成构件。

背景技术

目前，在封入一次性怀炉的发热体的袋体构成构件或者封入除湿剂、消臭剂的袋体构成构件等中广泛使用多孔薄膜（例如，参考专利文献1、2）。

作为所述一次性怀炉，例如，可以列举图4所示构成的一次性怀炉。具体而言，为利用热封手段将两片袋体构成构件（表材6和背材7）制成袋体，在该袋体的内部封入以铁粉等为主要成分的发热体3的构成。从对发热体供氧性的观点考虑，所述袋体构成构件的至少一个（一般是表材6），例如，使用由多孔薄膜和无纺布的复合构件（层叠构件）构成的透气性构件。

所述多孔薄膜要求具有优良的热封强度。作为所述多孔薄膜，已知例如：高温热封时的热封强度（高温热封性）优良，且以线性低密度聚乙烯、密度小于0.90g/cm³的乙烯-α-烯烃共聚物以及无机填充剂为必要成分而构成的多孔薄膜（专利文献3）。

近年来，为了提高怀炉等的生产率，要求进一步提高生产速度。生产速度为高速时，在低温、短时间内进行热封，因此要求即使热封加工条件弱（即使热封加工条件为低温、短时间），也可以得到强热封强度的多孔薄膜。

所述专利文献3的多孔薄膜，在热封加工条件弱时，有时热封强度（密封强度）降低而发生破袋，从而难以实现高速生产。即，所述专利文献3的多孔薄膜在低温热封时的热封强度方面尚不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-19113号公报

专利文献2：日本特开2002-36471号公报

专利文献3：日本特开2009-184705号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供低温热封性优良的袋体构成构件用多孔薄膜。本发明的另一目的在于进一步提供即使在热封条件强的情况下也可以抑制边缘裂开的产生的袋体构成构件用多孔薄膜。另外，本发明的目的在于提供使用所述袋体构成构件用多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件。另外，本发明的目的在于提供使用所述怀炉用袋体构成构件的一次性怀炉。

另外，低温热封性是指在低温下热封时可以得到充分的热封强度，边缘裂开是指热封后在热封部分与未热封部分的边界处薄膜裂开的现象。

本发明人为了实现上述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，通过由至少含有特定的维卡软化点和密度的烯烃类共聚物以及无机填充剂的原料来形成，可以得到低温热封性优良的多孔薄膜，并且完成了本发明。

即，本发明提供一种袋体构成构件用多孔薄膜，其特征在于，由至少含有线性低密度聚乙烯、维卡软化点为20~50℃且密度小于0.900g/cm³的烯烃类共聚物以及无机填充剂的原料形成，并通过将未拉伸薄膜拉伸进行多孔化来制造。

所述线性低密度聚乙烯的密度优选为0.917~0.930g/cm³。

所述原料优选还含有润滑剂，所述原料中所述润滑剂的含量相对于所述线性低密度聚乙烯100重量份为0.1~3.0重量份。

所述原料优选还含有通过高温GPC法测定的重均分子量为20万~250万的聚乙烯。

另外，本发明提供一种怀炉用袋体构成构件，其通过将上述袋体构成构件用多孔薄膜与无纺布层叠而得到。

另外，本发明提供一种一次性怀炉，其包含上述怀炉用袋体构成构件。

发明效果

本发明的袋体构成构件用多孔薄膜，具有上述构成，因此即使在比较弱的条件（例如低温条件）下热封的情况下，也可以得到高热封性（热封强度）。因此，使用所述袋体构成构件用多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件，即使进行高速生产也可以得到充分的热封强度，从而袋体的生产率提高。另外，构成所述多孔薄膜的线性低密度聚乙烯的密度为0.917~0.930g/cm³时，低温热封性优良，并且耐热性提高，即使在对薄膜施加热量的情况下，也难以产生边缘裂开等问题。另外，本发明的多孔薄膜在原料中含有通过高温GPC法测定的重均分子量为20万~250万的聚乙烯的情况下，低温热封性优良，并且耐热性提高。

附图说明

图1是表示使用本发明的多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件的一例的概略剖视图。

图2是表示含有使用本发明的多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件的一次性怀炉的一例的概略剖视图。

图3是表示含有使用本发明的多孔薄膜的怀炉用袋体构成构件的一次性怀炉的一例的从上面观察的概略俯视图。