[发明专利]硬质基板、触控面板及硬质基板的处理方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种基板、触控面板及基板的处理方法，且特别是有关于一种硬质基板、包括此硬质基板的触控面板以及硬质基板的处理方法。

背景技术

随着使用者直接接触面板装置的机率大幅提升，面板装置因机械强度不足而损坏的可能亦随之升高。所以，面板装置的机械强度成为电子产品是否耐用的重要因素。目前，已采用强化过的基板(例如强化过的玻璃板，或是业界所称的覆盖板)来制作面板装置以提高其机械强度。也就是说，触控或显示等作用的电子元件可以制作于强化过的基板上以提高整体面板装置的机械强度。

然而，强化过的基板为了符合产品的尺寸设计一般都经过切削成型的处理，切削成型的过程会在切削过的边缘产生大小不一的裂隙，而这些大小不一的裂隙往往成为应力的集中区。因此，这样的基板对于面板装置的机械强度的提升仍有其限制，特别是，基板往往由这些切削过的边缘开始破裂。

发明内容

本发明提供一种硬质基板，具有空隙均匀的蚀刻壁而可提供理想的机械强度。

本发明提供一种触控面板，以机械强度理想的硬质基板提供承载而具有良好的品质及耐用性。

本发明提供一种硬质基板的处理方法，可有效地改善硬质基板经切削之后壁的应力集中的现象。

本发明提供一种硬质基板，包括一离子强化表面层，其完整地包覆于硬质基板的全表面，且硬质基板具有一蚀刻壁，其中离子强化表面层在蚀刻壁的平均深度与其在蚀刻壁以外的表面的平均深度实质上相同。

本发明另提供一种触控面板，包括一硬质基板以及一触控元件。硬质基板包括一离子强化表面层，其完整地包覆于硬质基板的全表面，且硬质基板具有一蚀刻壁，其中离子强化表面层在蚀刻壁的平均深度与其在蚀刻壁以外的表面的平均深度实质上相同。触控元件配置于硬质基板上。

根据本发明的一实施例，上述蚀刻壁的平均表面粗糙度由0.03um至0.8um。

根据本发明的一实施例，上述蚀刻壁包括多个裂隙，且裂隙的孔径大小由3微米至15微米。

根据本发明的一实施例，上述蚀刻壁包括多个裂隙，且离子强化表面层的平均深度实质上大于裂隙的平均深度。

根据本发明的一实施例，上述触控面板还包括一装饰图案层，配置于硬质基板上，且装饰图案层实质上位于触控元件周边。

本发明另提供一种硬质基板的处理方法。对一硬质母板进行一机械加工或材料移除处理以形成至少一硬质基板，使硬质基板具有一切割壁。对切割壁进行一蚀刻处理而使切割壁成为一蚀刻壁。对硬质基板进行一离子强化处理使硬质基板的全表面完整地包括一离子强化表面层，其中该离子强化表面层在该蚀刻壁的平均深度实质上相同于在该蚀刻壁以外的表面的平均深度。

根据本发明的一实施例，上述对切割壁进行蚀刻处理的步骤包括贴附一抗蚀层于硬质基板上并使抗蚀层暴露出切割壁；以及将暴露出来的蚀刻壁接触一蚀刻液。具体而言，硬质基板的材质为玻璃而蚀刻液为氢氟酸。另外，进行离子强化处理之前例如将抗蚀层移除。

根据本发明的一实施例，上述切割壁的平均表面粗糙度由1.0um至3um，而蚀刻壁的的平均表面粗糙度由0.03um至0.8um。

根据本发明的一实施例，上述进行离子强化处理的步骤包括将硬质基板整体地接触于一离子强化液中。

根据本发明的一实施例，上述机械加工或材料移除处理包括切割、磨边、凿孔、导角、图案化蚀刻以及抛光工序的至少其中之一。

根据本发明的一实施例，上述蚀刻处理是使用一干蚀刻媒介或一湿蚀刻媒介而进行，且该干蚀刻媒介包括含氟气体或等离子体，而该湿蚀刻媒介包括至少含氢氟酸或含氟的溶剂。

基于上述，本发明提供一种处理方法以对硬质基板经机械加工或材料移除处理过的切割壁进行蚀刻而形成蚀刻壁。蚀刻壁具有的裂隙大小大于经机械加工或材料移除处理而未蚀刻前的切割壁，且蚀刻壁具有的平均表面粗糙度小于经切削而未蚀刻的切割壁。所以，蚀刻壁相对于切割壁而言较不容易在特定区域产生应力集中的现象。如此一来，经离子强化处理的蚀刻壁可以有效提升硬质基板的机械强度也随之使具有此硬质基板的触控面板具有理想的品质及耐用性。