[发明专利]一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法有效
申请号: | 201210200306.2 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN102746795A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 张德平;周峰;汪洋;杨永兴;何为;王守绪 | 申请(专利权)人: | 工业和信息化部电子第五研究所华东分所;电子科技大学 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制电路 金相 切片 抛光 及其 制备 方法 | ||
1.一种印制电路金相切片用抛光液,包括氧化铝粉体、没食子酸和有机溶剂,各组分质量百分比含量为:氧化铝粉体0.5%~3%、没食子酸0.1%~1%,其余为有机溶剂;所述有机溶剂为乙醇或乙二醇。
2.一种印制电路金相切片用抛光液的制备方法,包括如下步骤:
步骤1:配制没食子酸有机溶液;将没食子酸溶于乙醇或乙二醇有机溶剂中,配制成0.5%到1%浓度的溶液;
步骤2:球磨;将氧化铝粉体与步骤1所配制的没食子酸有机溶液混合后进行球磨细化处理;
步骤3:稀释;往步骤2球磨细化处理后的混合体系添加没食子酸、乙醇或乙二醇有机溶剂进行分散稀释,配制成最终的抛光液;所述抛光液中氧化铝粉体、没食子酸和有机溶剂的质量百分比含量为:氧化铝粉体0.5%~3%、没食子酸0.1%~1%,其余为有机溶剂;所述有机溶剂为乙醇或乙二醇。
3.根据权利要求2所述的印制电路金相切片用抛光液的制备方法,其特征在于,步骤2球磨处理后的氧化铝粉体颗粒的粒径控制在100±5nm。
4.根据权利要求2所述的印制电路金相切片用抛光液的制备方法,其特征在于,步骤3对步骤2球磨细化处理后的混合体系进行稀释时,采用机械搅拌或者磁力搅拌,以加快氧化铝粉体在有机溶剂的分散速度。
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