[发明专利]一种印制电路金相切片用抛光液及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210200306.2 申请日: 2012-06-18
公开(公告)号: CN102746795A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 张德平;周峰;汪洋;杨永兴;何为;王守绪 申请(专利权)人: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所;电子科技大学
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 葛启函
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制电路 金相 切片 抛光 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种印制电路金相切片用抛光液,包括氧化铝粉体、没食子酸和有机溶剂,各组分质量百分比含量为:氧化铝粉体0.5%~3%、没食子酸0.1%~1%,其余为有机溶剂;所述有机溶剂为乙醇或乙二醇。

2.一种印制电路金相切片用抛光液的制备方法,包括如下步骤:

步骤1:配制没食子酸有机溶液;将没食子酸溶于乙醇或乙二醇有机溶剂中,配制成0.5%到1%浓度的溶液;

步骤2:球磨;将氧化铝粉体与步骤1所配制的没食子酸有机溶液混合后进行球磨细化处理;

步骤3:稀释;往步骤2球磨细化处理后的混合体系添加没食子酸、乙醇或乙二醇有机溶剂进行分散稀释,配制成最终的抛光液;所述抛光液中氧化铝粉体、没食子酸和有机溶剂的质量百分比含量为:氧化铝粉体0.5%~3%、没食子酸0.1%~1%,其余为有机溶剂;所述有机溶剂为乙醇或乙二醇。

3.根据权利要求2所述的印制电路金相切片用抛光液的制备方法,其特征在于,步骤2球磨处理后的氧化铝粉体颗粒的粒径控制在100±5nm。

4.根据权利要求2所述的印制电路金相切片用抛光液的制备方法,其特征在于,步骤3对步骤2球磨细化处理后的混合体系进行稀释时,采用机械搅拌或者磁力搅拌,以加快氧化铝粉体在有机溶剂的分散速度。 

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