[发明专利]半导体测试夹具以及使用该夹具的耐压测定方法

权利要求书

1.一种半导体测试夹具，其特征在于，具有：

夹具座，配设有探针和以在平面视图中包围所述探针的方式设置的绝缘物；以及

载置台，与所述夹具座的配设有所述探针以及所述绝缘物的一侧的面对置配置，能够在所述夹具座侧的面上载置被检体，

在所述载置台上载置所述被检体并使所述夹具座和所述载置台向彼此接近的方向移动时，所述探针与在所述被检体上形成的电极接触，并且，所述绝缘物与所述被检体以及所述载置台这二者接触。

2.如权利要求1所述的半导体测试夹具，其特征在于，

所述绝缘物接触到所述被检体的所述夹具座侧的面、与该面连续的侧面的至少一部分、所述载置台。

3.如权利要求1或2所述的半导体测试夹具，其特征在于，

所述绝缘物的由依照JISK6253的E型硬度计测定的硬度是5～30，并且所述绝缘物具有高绝缘性。

4.如权利要求1或2所述的半导体测试夹具，其特征在于，

所述绝缘物的从所述夹具座突出的部分的长度是所述探针的从所述夹具座突出的部分的长度与所述探针的行程之差的1.0～2.0倍。

5.如权利要求1或2所述的半导体测试夹具，其特征在于，

所述探针的从所述夹具座突出的部分的长度是3.0～10.00mm，并且，所述探针的所述行程是0.5～6.0mm。

6.如权利要求1或2所述的半导体测试夹具，其特征在于，

所述探针是包括弹簧探针、线探针或者层叠探针的垂直式探针。

7.如权利要求1或2所述的半导体测试夹具，其特征在于，

所述绝缘物的材料包括硅酮类橡胶、有机类聚合物或者有机无机杂化聚合物。

8.如权利要求1或2所述的半导体测试夹具，其特征在于，

在所述绝缘物的与所述被检体以及所述载置台对置的面实施薄膜涂敷。

9.如权利要求8所述的半导体测试夹具，其特征在于，

所述薄膜涂敷的材料包括硅酮类或者聚氨酯类的材料。

10.如权利要求1或2所述的半导体测试夹具，其特征在于，

所述夹具座具有规定所述绝缘物的配置位置的槽。

11.如权利要求1或2所述的半导体测试夹具，其特征在于，

所述被检体是宽带隙半导体。

12.一种使用半导体测试夹具对被检体的耐压进行测定的耐压测定方法，该半导体测试夹具具有：夹具座，配设有探针和以在平面视图中包围所述探针的方式设置的绝缘物；载置台，与所述夹具座的配设有所述探针以及所述绝缘物的一侧的面对置配置，能够在所述夹具座的面上载置所述被检体，该耐压测定方法的特征在于，包括如下工序：

（a）在所述载置台上载置所述被检体；

（b）在所述工序（a）之后，使所述夹具座和所述载置台向彼此接近的方向移动，使所述探针与在所述被检体上形成的电极接触，并且，使所述绝缘物依次推碰到所述被检体以及所述载置台而与这二者接触；以及

（c）对所述探针和所述载置台施加电压，测定所述被检体的耐压。

13.如权利要求12所述的耐压测定方法，其特征在于，

在所述工序（b）中，

所述绝缘物依次推碰到所述被检体的所述夹具座侧的面、与该面连续的侧面的至少一部分、所述载置台而与它们接触。