[发明专利]用于整理料盒内晶片的整理装置及具有其的半导体设备有效
申请号: | 201210200625.3 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN103515266A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 党志泉 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 整理 料盒内 晶片 装置 具有 半导体设备 | ||
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其是涉及一种用于整理料盒内晶片的整理装置及具有其的半导体设备。
背景技术
在半导体和LED行业中,需要自动取放片装置实现晶片的自动取放。自动取放片装置包括通用的机械手臂,通过机械手臂末端的吸盘吸附晶片,并完成伸缩、旋转等操作,最终把传输腔料盒内的晶片精确地放到反应腔石墨盘上的工位槽内,为了定位装片与放片工位,一般要有与机械手臂配合的升降、旋转装置。但是,料盒在升降旋转过程中,料盒内的晶片极易偏离初始位置,变得不齐整,从而导致机械手臂取片后不能将晶片精确的放到石墨盘的工位槽内。因此,在料盒完成升降旋转动作到达预定工位后,需要一种料盒晶片的整理系统对料盒内的晶片进行整理,从而使机械手臂能够精确的将晶片放到工位槽内。
一种传统的料盒内晶片的整理系统由旋转气缸、磁流体、旋转轴及整片板构成。在对料盒内晶片整理的过程中,需要托盘升降旋转机构配合。这种整理系统虽然结构简单,但是却存在如下两个缺点:1)旋转气缸每旋转一次只能整理一个晶片,整片效率低;2)在整片系统整理晶片过程中,需要托盘升降旋转机构来配合整理晶片,控制过程较为复杂,进一步影响了整片效率。
另一种传统的料盒内晶片的整理系统由伸缩气缸、波纹管、伸缩轴及整片板构成。整理系统整片效率高且整片过程中不需要托盘频繁升降,但是,该整理系统也存在两个缺点:1)料盒晶片整理系统与机械手在同一个方向上,占用空间较大,需要传输腔室加高,料盒升降行程加大;2)通过伸缩气缸伸缩直接整理料盒内晶片,伸缩气缸行程控制精度相对较差,从而影响整片效率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明的一个目的在于提出一种用于整理料盒内晶片的整理装置,所述整理装置整片效率高且可充分利用腔体的高度,无需增高腔体。
本发明的另一个目的在于提出一种具有上述用于整理料盒内晶片的整理装置的半导体设备。
根据本发明第一方面实施例的用于整理料盒内晶片的整理装置,用于在位于腔体内的料盒完成升降旋转动作到达预定工位后对料盒内的晶片进行整理,包括:整片板,用于整理所述料盒内的晶片;第一驱动部件,所述第一驱动部件设在所述腔体上方且所述第一驱动部件的下端伸入所述腔室内,以驱动所述整片板在所述腔室内沿竖直方向移动;和第二驱动部件,所述第二驱动部件分别与所述整片板和所述第一驱动部件的下端连接,所述第二驱动部件用于驱动所述整片板在所述腔室内沿水平方向移动。
根据本发明实施例的用于整理料盒内晶片的整理装置,第一驱动部件驱动整片板移动至整片位,第二驱动部件驱动整片板进行整片操作,在整片过程中,整片板可一次性对一个料盒内的所有晶片进行整理,且不需要升降机构连续上升配合整片板整片,从而大大提高了整片效率,同时,整理装置在保证一定整片效率的条件下,通过将第一驱动部件与机械手设在腔体的不同侧,例如第一驱动部件设在腔体的上方,而机械手设在腔体的右侧,与传统驱动部件和机械手设在同一侧例如均设在左侧的方式相比,无需加大腔体的高度,从而使整理装置的结构变得更加紧凑、合理,充分利用现有空间,避免造成空间上的浪费。
另外,根据本发明的用于整理料盒内晶片的整理装置,还可以具有如下附加技术特征:
在本发明的一个实施例中,所述第一驱动部件包括:伸缩缸,所述伸缩缸设在所述腔体上方;升降轴,所述升降轴的上端与所述伸缩缸相连且所述升降轴的下端伸入所述腔室内,所述第二驱动部件分别与所述整片板和所述升降轴的下端连接。
可选地,所述伸缩缸为伸缩气缸或伸缩油缸。
在本发明的一个实施例中,所述第二驱动部件包括:电机,所述电机安装在所述升降轴的下端;和曲柄机构,所述曲柄机构由所述电机驱动,且所述曲柄机构与所述整片板相连以驱动所述整片板沿水平方向移动。
在本发明的一个实施例中,所述整理装置还包括支架,所述支架安装在所述升降轴的下端,所述支架上设有滑道,所述曲柄机构包括滑块,所述曲柄机构通过所述滑块与所述整片板相连,且所述滑块配合在所述滑道内。
可选地,所述腔体的顶壁上设有波纹管,所述升降轴穿过所述波纹管。
在本发明的一个实施例中,所述整片板为弧形板,所述弧形板设置为沿远离所述料盒的方向凸出且所述弧形板的长度方向平行于竖直方向。
可选地,所述整理装置还可包括稳定杆,所述稳定杆的两端分别与所述支架和所述升降轴相连,用以在稳定杆、支架和升降轴之间形成三角稳定支撑结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造