[发明专利]直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字和方法

权利要求书

1.一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字，包括：

软性线路板；

焊接在软性线路板上的LED灯；

将各个LED灯及其关联的所述线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构，

其中，LED发光方向与软性线路板平面基本垂直。

2.一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字，包括：

软性线路板；

LED的电极焊脚折弯形成一定的角度，焊接在软性线路板上；

将各个LED灯及其关联的所述软性线路板形成独立的一个一个的包封防水密封结构，

其中，LED发光方向与软性线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。

3.一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字，包括：

在焊接LED的位置处折弯成一定角度的软性线路板；

焊接在软性线路板上的LED灯；

其中，LED发光方向与软性线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度。

4.根据权利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述软性线路板是单面线路板、或者是双面线路板、或者是多层板。

5.根据权利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述LED灯包括直插式LED灯、贴片式LED灯、食人鱼式LED灯。

6.根据权利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述的LED是直接将LED芯片封装在线路板上得到的LED。

7.根据权利要求1、2或3所述的外露字，其特征在于，所述包封防水密封结构是灌注固化胶形成的结构，或者是经由注塑形成的封胶结构。

8.一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：

提供软性线路板；

在对应的电路直接焊接LED灯及关联元件；和

将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

9.一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：

提供软性线路板；

将LED的电极焊脚折弯形成一定的角度，焊接在软性线路板上，使LED发光方向与软性线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；

将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。

10.一种直接在软性线路板上焊接LED制作外露字的制作方法，包括：

提供软性线路板，在焊接LED的位置处将软性线路板折弯成一定角度；

在对应的电路直接焊接LED灯及关联元件，使LED发光方向与软性线路板平面形成大于等于0度且小于90度的角度；和

将各个LED灯及关联元件以及关联的电路独立地包封，形成独立的一个一个的包封防水密封结构。