[发明专利]能够灵活拆分电路的LED电路板及LED模组无效
申请号: | 201210202479.8 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN102724810A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 能够 灵活 拆分 电路 led 电路板 模组 | ||
技术领域
本发明属于电路板行业及LED的应用领域,具体涉及具有刚性电路板的LED电路板和具有柔性电路板的LED电路板,LED模组。
背景技术
传统电路板的线路通常都是覆铜板蚀刻出线路,或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是,前者成本高且污染很严重,而后者效率太低,无法大批量生产。
本发明跟本发明人在前面发明的一系列用扁平导线并置制作的单面电路板和双面线路相比较,在焊接LED灯及其它元件后,能够根据设计的需要进行灵活组合拆分,拆分成需要的全串联、或者全并联、或者是串联并联相结合的LED电路模组,增加了应用的灵活性。本发明结构简单,效率高,制作成本低,无需蚀刻,是一种环保节能的新技术。
发明内容
根据本发明,披露了一种能够灵活拆分电路的LED电路板,包括:两条以上的并排布置且彼此沿横向间隔开的细长金属导体,其中细长金属导体的延伸方向为纵向,所述横向垂直于所述纵向;绝缘基材,细长金属导体粘合在绝缘基材上;覆盖在细长金属导体上并露出多列焊点对的阻焊层,其中,每一列焊点对沿纵向布置在相应的两条并排布置的细长金属导体上,并且每个焊点对中的两个焊点分别位于相应的两条细长金属导体上。在其中一些焊点对上安装LED而得到本发明的LED模组。本发明能够对LED工作电路进行灵活拆分,结构简单,效率高,制作成本低,无需蚀刻,是一种环保节能的新技术。
本发明能够形成各种并联、串联、或者并联串联相结合的电路板,按照需要折分成单独的LED电路模组。根据LED模组的设计,可沿导体间的缝隙边垂直方向、或平行方向、或者是垂直方向和平行方向都有的组合拆分,拆分成全串联、全并联、或者是串联并联相结合的LED电路模组。
根据本发明的一实施例,所述阻焊层是覆盖膜,在所述覆盖膜上的对应于所述多列焊点对的位置,开有焊点窗口;或者所述阻焊层是阻焊油墨。
根据本发明的一实施例,所述细长金属导体彼此平行地布置且彼此间隔开一段距离。
根据本发明的一实施例,在每两条并排布置的细长金属导体上都设有沿所述纵向布置的一列焊点对。
根据本发明的一实施例,所述细长金属导体是扁平导线。
根据本发明的一实施例,每一列焊点对沿所述纵向在同一条直线上;并且所述多列焊点对沿横向对齐,使得所述横向上的每一行焊点沿所述横向在同一条直线上。
根据本发明的一实施例,在所述焊点对上涂布锡膏。
本发明还提供了一种能够灵活拆分电路的LED模组,所述LED模组包括本发明的LED电路板,以及安装在至少其中一些所述焊点对上的至少包含LED在内的元器件。
根据本发明的一实施例,在每一所述焊点对上安装有元器件。
根据本发明的一实施例,在每一所述焊点对上安装有LED。
根据本发明的一实施例,所述LED模组沿着所述细长金属导体(1)的所述纵向和/或横向拆分出具有并联和/或串联电路的LED子模组。
根据本发明的一个实施例,在两条金属导体形成的缝隙两边,金属作为正负极导通点。
根据本发明的一个实施例,所述LED是贴片式LED灯、直插式LED灯或者食人鱼式LED灯,LED焊接在正负极导通点上。
根据本发明的一个实施例,所述LED是直接将LED芯片封装在正负极导通点上得到的LED。
根据本发明的一个实施例,其它元器件焊接在正负极导通点上。
根据本发明的一个实施例,其电路板外型边金属层和绝缘层平齐,线路板侧边金属裸露。
根据本发明的一个实施例,所述的电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
根据本发明的一个实施例,当需要安装插孔元件时,直接在正负导通点位置钻孔或冲孔,从而将元件脚插入孔内并焊接在导线线路上。
根据本发明的一个实施例,所述LED电路板是用于LED灯带,LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED日光灯盘、LED圣诞灯、LED标识模组等的LED电路板。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书,本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见,在附图中:
图1为并置排布的金属导体的示意图。
图2为带胶的绝缘基材对位粘贴在并置排布的金属导体上的示意图。
图3为预先开有焊点窗口的覆盖膜的示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王定锋,未经王定锋许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210202479.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。