[发明专利]制作散热器的方法无效
申请号: | 201210202875.0 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN103515523A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 江国庆 | 申请(专利权)人: | 江国庆 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34;G03B21/16;G06F1/20 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张秋越 |
地址: | 中国台湾新北市林口*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制作 散热器 方法 | ||
技术领域
本发明关于一种散热器,特别是一具有珀尔帖二极管(Peltier diode)散热器的制作方法。
背景技术
近来,温室效应及石油的短缺对全球的环境接连造成了影响,环保的问题较以往变得更为严重。基于上述问题,制造业者均力图发展如太阳能电池的绿色产品(green product)以节省能源。太阳能电池是一种用于将光能转换为电能的光电半导体元件。
一般的热传导(thermal transfer)仅可借传导(conduction)实施。热传导利用一物质传输热。珀尔帖效应(Peltier effect)与塞贝克效应(Seebeck effect)是相反的原理。当电流通过借由其两个接面(珀尔帖接面(Peltier junction))相互连结的两个导体时,例如金属或半导体(n型及p型),两个接面之间将产生温差(heat difference)。电流将会把热由一接面传导至另一接面,使一接面冷却而使另一接面的温度上升。当电子(electrons)由一高密度区域流动至一低密度区域时,其将膨胀并冷却。传导的方向将随着极性的变动而改变,故热亦将伴随被吸收或释出(evolved)。此效应可将热由元件的一面传导至元件的另一面。当电流由较热的一端移动至较冷的一端时,其由较高的电位移至较低的电位,故将产生能量变化。
显而易见的,目前亟需一具有节能特性的散热器。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种制作散热器的方法,包含:
形成导电图案于基板上;
形成绝缘层于该导电图案上;
于该绝缘层内制作凹穴并填入半导体材料;之后形成第一型态与第二型态半导体;
形成珀尔帖界面,以连接该第一型态与第二型态半导体以形成珀尔帖二极管,其中当该珀尔帖二极管通电后能够移转热。
作为优选技术方案,该导电图案及该珀尔帖界面的材料为导电高分子、纳米碳管、半导体材料、金属或金属氧化物的一种或其任意组合。
作为优选技术方案,该第一型态与第二型态半导体为硅或III-V族元素。
作为优选技术方案,更包含太阳能电池耦合至该导电图案。
作为优选技术方案,该基板为玻璃、石英、陶瓷、晶圆、半导体或金属。
本发明还提供一种制作散热器的方法,包含:
形成导电图案于基板上;
形成第一型态与第二型态半导体于该导电图案上,于该第一型态与第二型态半导体间形成凹穴;
形成绝缘层于该第一型态与第二型态半导体上并填入该凹穴;
形成珀尔帖界面,以连接该第一型态与第二型态半导体以形成珀尔帖二极管,其中当该珀尔帖二极管通电后能够移转热。
作为优选技术方案,该导电图案及该珀尔帖界面的材料为导电高分子、纳米碳管、半导体材料、金属或金属氧化物的一种或其任意组合。
作为优选技术方案,该第一型态与第二型态半导体为硅或III-V族元素。
作为优选技术方案,更包含太阳能电池耦合至该导电图案。
作为优选技术方案,该基板为玻璃、石英、陶瓷、晶圆、半导体或金属。
本发明提供一种利于小型投影机的散热方法,包含:提供RGB(红绿蓝)或白光源的色序法光学模组于该小型投影机,以利于提供光源;提供上述方法制得的珀尔帖二极管连结该小型投影机电源,并对应配置于该RGB或白光源以利于当该电源输入到该电源珀尔帖二极管时产生珀尔帖二极管效应,以利于将该光源所产生的热移转。
本发明还提供一种利于可携小型投影装置的散热方法,包含:提供RGB或白光源的色序法光学模组于该小型投影机,以利于提供光源;提供上述方法制得的珀尔帖二极管连结该小型投影机电源,并对应配置于该RGB或白光源以利于当该电源输入到该珀尔帖二极管时产生珀尔帖二极管效应,以利于将该光源所产生的热移转。
本发明还提供一种利于可携通讯装置的散热方法,包含:提供平板式显示装置于该可携通讯装置,以利于触控输入指令;提供上述方法制得的珀尔帖二极管连结该可携通讯装置电源,并对应配置于该可携通讯装置热源;以利于当该电源输入到该珀尔帖二极管时产生珀尔帖二极管效应,以利于将该热源所产生的热移转;该可携通讯装置包含平板电脑或智能型手机。
本发明的方法能够有效节省能源。
附图说明
图1A至图1D显示出用于建筑物窗户或交通工具窗户的散热元件。
图2显示出用于半导体元件的散热元件。
图3显示出用于双半导体处理器系统的散热元件。
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