[发明专利]具有高散热与高导热特性的电路基板及电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路基板的制造方法，特别是涉及一种具有高散热与高导热特性的电路基板及电路板的制造方法。

背景技术

一般而言，设置于电路板上的电子元件在运作时皆会产生废热，如果没有适当地进行散热，使电子元件及电路板维持在正常工作温度，那么过热的工作温度会导致电子元件的特性改变，使电子元件无法达到预期的工作效能，更严重者将会大幅影响电子元件的使用寿命。特别是现今电子元件都是朝向高功率方向发展，同时，高功率的发光元件，如发光二极管（LED），不但功率更大，产生的废热也更多，也因此，现有的电路板需要更快速的散热能力。

而目前的印刷电路板，例如FR4印刷电路板、或是发展中的金属芯印刷电路板（即业界所称MCPCB），仍是多以环氧树脂等有机高分子材料为电路板中绝缘材料的主要构成，但环氧树脂、高分子材料的热传导率低，且在长期的光照射下亦有劣化的问题产生，所以现有的印刷电路板渐渐不足以负载此类发热温度高但又对于温度敏感的电子元件。

此外，由于环氧树脂等类的有机高分子材料在制造过程或后续回收处理的作业对于环境的污染较大，以及目前的印刷电路板的电路都是以铜箔（及/或铝箔）经过酸洗，借此蚀刻掉部分的铜箔而成预定电路图案，蚀刻后产生的酸废液不仅带有金属离子造成严重的环保污染问题，且蚀刻掉的金属也无法简易地回收再使用而浪费大量的金属，故，目前的印刷电路板有需要加以改良，且在增进导热、散热性的前提下兼顾环保问题，降低制程中对环境或人体的危害性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有散热及导热佳的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法。

本发明具有散热及导热佳的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法包含以下步骤。

（A）混合氮化硼粉末与一种具有硅、铝、锆的无机结合剂而制得一个绝缘涂料。

（B）将该绝缘涂料涂布于一个由金属或合金其中之一为材料构成的底材上并经温度固化后成一层绝缘层。

（C）用导电材料于该绝缘层上形成一层具有预定电路布局的电路图案，制得一个具有高散热与高导热特性的电路基板。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

本发明所述具有散热及导热佳的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法中，该步骤（B）是于30℃～300℃的环境中进行100分钟～150分钟的温度固化。

本发明所述具有散热及导热佳的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法中，该步骤（C）中是使用导电浆料以网版印刷的方式在该绝缘层上形成该电路图案，且该导电浆料是选自微量低温银浆、微量低温铜浆，或此等之一组合。

本发明所述具有散热及导热佳的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法中，该步骤（C）中的导电材料是选自金、银、铜、镍、钯，或此等之一组合为材料，并以溅镀金属的方式在该绝缘层上形成该电路图案。

本发明所述具有散热及导热佳的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法中，该步骤（A）中的无机结合剂还包括有钛元素。

本发明所述具有散热及导热佳的具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法中，该步骤（B）中的底材是选自铜、铝，及其此等之一组合为材料构成。

此外，本发明的另一个目的在于提供一种散热及导热佳且制作简便的具有高散热与高导热特性的电路板的制造方法。

该制造方法使用了上述所制得的具有高散热与高导热特性的电路基板，其特征在于：该方法包含一个步骤（D），将至少一个电子元件设置于该电路基板的电路图案的预定位置上并与该电路图案形成电连接。

较佳地，该步骤（D）中是先在该电路图案的预定位置点上银浆或银铜浆后再将该电子元件黏设至该电路图案上。

较佳地，该步骤（D）中的电子元件是发光二极管。

本发明的有益效果在于：配合该绝缘涂料的使用在该底材上形成该导热佳、结合性质良好的绝缘层，并再以导电浆料印刷或金属溅镀形成该电路图案，不仅令所制得的电路基板导热、散热效率有效地提升，且以印刷或溅镀形成电路的方式不仅快速，亦无传统蚀刻所产生的金属污染，使得本发明整体制程效率高且低污染而制作出一具有高散热与高导热特性的电路基板及电路板。

附图说明

图1是流程图，说明本发明具有高散热与高导热特性的电路基板的制造方法的一个较佳实施例；

图2是剖视示意图，说明以该较佳实施例所制得的具有高散热与高导热特性的电路基板而成的发光装置；