[发明专利]一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架

说明书

技术领域

本发明涉及上料框架，尤其涉及一种用于带有交错引脚的引线框的上料框架。

背景技术

目前，在集成电路半导体后道封装工序中，由于引线框架的结构设计向多排多列发展，而引线框架的宽度加宽也有局限性，这样就要求在原有宽度的条带上使能封装更多是产品，产品单个间距更小，更密。这样就使引线框架上料装置的设计已渐现瓶颈，对引线框架的设计、加工、质量均提出了更高的要求，现有引线框架上料架越来越不适应集成电路半导体芯片设计、半导体后道封装等产业的高速发展。现有引线框架上料架结构单一，且每次上料效率很低，每次上料引线框架数量少、模具上入位精度低，模面利用率低，传统的小批量上料、封装已经不能满足客户的生产、技术提升和发展。所以依靠原有简单的上料框架已不能满足多排封装模具的发展。  

发明内容

本发明要解决的问题是现有上料框架只能小批量上料、模面利用率低，为此提供一种用于带有交错引脚的引线框的上料框架。

本发明的技术方案是：一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架，它包括框体和固接在框体一侧外的两个手柄，所述框体内设有若干个用来托起带有交错引脚的引线框架的托框，所述托框的水平框线上固接有托条，所述的托条形状与引线框架交错引脚之间的缝隙形状一致。

上述方案的改进是所述托框为四个，把框体分为四等分。

上述方案的改进是所述托条在托框内的每条水平框线上分为定位引线框架的2个定位托条和位于定位托条内侧的撑托引线框架的2个撑托托条。

上述方案的改进是所述托框的每条纵向框线上均匀固接有2个分别与托框两条水平框线上的托条配合使引线框架平稳放置的托板。

上述方案的改进是所述所述托条是钢制托条。

上述方案的改进是所述托板是钢制托板。

上述方案的改进是所述托条通过衬套浮动连接在托框上。

上述方案的改进是所述托板通过衬套浮动连接在托框上。

本发明的有益效果是通过形状与引线框架的交错引脚间的缝隙一致的托条伸入引线框架的交错引脚之间托起引线框架使模面利用率提高，托板使引线框架放置更平稳，四个托框使上料量更大，达到八片。

附图说明

图1是本发明示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

如图1所示，本发明包括框体1和固接在框体1一侧外的两个手柄5，所述框体1内设有若干个用来托起带有交错引脚的引线框架的托框6，所述托框6的水平框线上固接有托条，所述的托条形状与引线框架交错引脚之间的缝隙形状一致。

所述托框6可以是一个、二个、四个，最好是四个，在框体1内均匀分布，这样一次上料量更多，单次可上八片以上超宽超密交错阵列引线框架，当然也可以把框体分隔成更小的网格，可以一次容纳更多的引线框架。

由于引线框架上的产品是交错小间距紧密排列，原有形状的托条就不能伸进引线框架中托起框架，如果要采用常规的设计理念托条就很窄，没有强度且不容易加工，变型等。所以本发明的托条采用S型，S型曲线弧度与引线框架交错排列设计的引脚缝隙一致。引线框架被放置于上料框架的托框6上时，在引线框架的左右两端的托框上各设置一个托板4起辅助作用，这样才能有力且均衡的托起交错排列的引线框架。在上料框架的工作侧设置了两个手柄5，手柄通过手柄连接杆（手柄连接杆进行150°的折弯，方便端起上料框架）、手柄固定块连接到框架上。

所述托条在每个托框内有8个，在托框6的上下横向框线上呈四四对称均匀分布。托条在每个托框内的横向框线上分为2个定位引线框架的定位托条2和位于定位托条2内侧的2个撑托引线框架的撑托托条3。这样在每个托框内共有4个定位托条2和4个撑托托条3。在使用时先通过定位托条2上的定位钉使引线框架定位，因此入位精度高，撑托托条3起到托起引线框的作用，防止引线框变形。引线框架的两端正好放置于托框左右两条纵向框线上的托板上，这样避免引线框架发生弯曲。

所述托条和托板4均是钢制，强度高，不易折断。

托条、托板与框体1采用衬套浮动式连接，托条与框架之间有0.2MM左右和上下0.1MM的单边间隙，这样才能解决加工误差带来的引线框架与上料框架及上料框架与模盒之间的入位不准难题。本发明引线上料框架为了解决上料框架的总体重量，可以在上料框架的背面增加多处减轻槽在不影响上料框架的整体结构和性能的情况下，这样能有效的减轻上料框架的整体重量，为操作者减轻工作压力，提高工作效率。