[发明专利]发光二极管模组有效

专利信息
申请号: 201210204851.9 申请日: 2012-06-20
公开(公告)号: CN103515517A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 张超雄;林厚德 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 模组
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种半导体结构,尤其涉及一种发光二极管光源。

背景技术

传统的发光二极管模组包括一基板、固定在基板一侧的发光二极管及安装在基板上并将发光二极管收容其内的一透镜。所述透镜包括与基板配合的一固定部,业界通常采用在固定部底面涂覆玻璃胶的方式,使透镜的固定部直接粘于所述基板的表面上,从而使透镜与基板固定连接。然而,在涂覆玻璃胶及粘接的过程中,极易导致玻璃胶分布不均匀而使固定部与基板表面连接不稳固,从而影响发光二极管模组的正常工作。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种透镜与基板稳固连接的发光二极管模组。

一种发光二极管模组,包括发光二极管及与所述发光二极管配合的透镜,所述透镜包括导光部及自导光部凸设的卡榫,所述发光二极管包括基板及贴设于基板上且间隔设置的电极,其特征在于:所述电极开设有通孔,所述卡榫具有第一粗糙部及与第一粗糙部位于不同平面的第二粗糙部,所述卡榫插设于电极的通孔并使第一粗糙部与通孔内的胶体结合,第二粗糙部与所述基板贴设。

与现有技术相比,本发明提供的发光二极管模组中透镜与基板的接着力更大,连接更加稳固。

附图说明

图1为本发明第一实施例中的发光二极管模组的组合示意图。

图2为图1所示电路的俯面示意图。

图3为图1所示的卡榫的局部放大示意图。

图4为图1所示卡榫在YZ平面内的投影示意图。

图5为第二实施例中的卡榫的局部放大图。

图6为第三实施例中的卡榫的局部放大图。

图7为第四实施例中的卡榫的局部放大图。

图8为第五实施例中的卡榫的局部放大图。

图9为第六实施例中的卡榫的局部放大图。

图10为第七实施例中的卡榫的局部放大图。

图11为第八实施例中的卡榫的局部放大图。

图12为另一实施例中的电路的俯面示意图。

主要元件符号说明

发光二极管模组1发光二极管10基板11第一电极12第二电极13发光二极管芯片20封罩31荧光粉32透镜40导光部41粗糙结构43卡榫45、45a、45b、45c流道50通孔121、131、121a、131a、底面411侧面413顶面415空穴417凸起431固定脚453、453a、453b、453c第二粗糙部457、457a第二自由曲面4151连接处4153第一自由曲面4171环面4173凹面4175凹穴4531、4531a、4531b、4531c第一粗糙部4535、4535a、4535b、4535c、4535d、4535e、4535f、4535g容置穴4571、4537

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