[发明专利]一种高真空贴合机

说明书

技术领域

本发明涉及一种高真空贴合机。

 

背景技术

随着智能手机和MID等的普及，智能机的关键零部件电容屏的市场越来越广泛，市场对高品质触摸屏的需求日益旺盛。在硬板队硬板贴合时，必须采用真空环境才能保证无气泡，气泡问题也一直是困扰各厂家保证良率的难题。

真空度越高，在产品贴合时效果越好。为了达到高的真空度，一个选择是采用专用治具，一种产品只能采用一种治具，这在触摸屏行业产品千变万化的市场并不适应，不能满足快速换线的需求；另外一个选择是上下都采用真空吸附，但有一个压差，即上盖板的吸附真空比真空仓高，这样真空仓的真空度就有一个限制，导致气泡的发生。

现有的贴合机都是采用气缸驱动压合，上盖板吸附板的真空比真空仓的高。

因此，在贴合时的气泡问题的高真空贴合机，是整个行业迫切需要的。

 

发明内容

本发明的技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种贴合时的气泡问题的高真空贴合机。

实现本发明技术目的的技术方案是：一种高真空贴合机，所述高真空贴合机包括伺服电机，所述伺服电机通过真空仓也上盖板固定连接，所述上盖板真空吸附有下盖板，在贴合时，所述上盖板在真空仓内无限接近下盖板。

作为上述技术方案的进一步优化，所述下盖板与所述上盖板贴接近时为无间隙贴合。

采用全新的结构设计，即采用伺服电机控制，上盖板还是采用真空吸附，在贴合时，上盖板在真空仓内无限接近下盖板，真空仓的真空抽到极高的真空，在上盖板掉落到下盖板上时，其位置已经固定，达到完美的贴合。

在采用伺服电机控制上盖板在真空仓内的移动时，上盖板的吸附依靠真空吸附。

与现有技术相比，本发明一种高真空贴合机的有益效果主要表现为：使用伺服电机控制上盖板在真空仓内的移动，无限接近下盖板，在真空仓达到极高的真空度的情况下，实现上下盖板的贴合，彻底解决在贴合时的气泡问题。

 

附图说明

图1所示为本发明一种高真空贴合机的结构示意图。

 

具体实施方式

作为本发明一种高真空贴合机的最佳实施例之一，参见附图1，所述高真空贴合机包括伺服电机1，所述伺服电机1通过真空仓2也上盖板3固定连接，所述上盖板3真空吸附有下盖板4，在贴合时，所述上盖板3在真空仓2内无限接近下盖板4。

所述下盖板4与所述上盖板3贴接近时为无间隙贴合。

采用全新的结构设计，即采用伺服电机1控制，上盖板3还是采用真空吸附，在贴合时，上盖板3在真空仓内无限接近下盖板4，真空仓2的真空抽到极高的真空，在上盖板3掉落到下盖板4上时，其位置已经固定，达到完美的贴合。

在采用伺服电机1控制上盖板3在真空仓2内的移动时，上盖板3的吸附依靠真空吸附。

与现有技术相比，本实施例的高真空贴合机，使用伺服电机1控制上盖板在真空仓2内的移动，无限接近下盖板4，在真空仓2达到极高的真空度的情况下，实现上下盖板的贴合，彻底解决在贴合时的气泡问题。

综上所述，本领域的普通技术人员阅读本发明文件后，根据本发明的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种相应的变换方案或本发明各实施例之间方案的替换，均属于本发明所保护的范围。