[发明专利]一种提高铸锭单晶硅收率的方法无效

专利信息
申请号: 201210205294.2 申请日: 2012-06-20
公开(公告)号: CN102732948A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 熊震;付少永;张驰;黄强;黄振飞;刘振淮;陈雪 申请(专利权)人: 常州天合光能有限公司
主分类号: C30B11/00 分类号: C30B11/00;C30B29/06
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 路接洲
地址: 213031 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 铸锭 单晶硅 收率 方法
【权利要求书】:

1.一种提高铸锭单晶硅收率的方法,其特征在于包括以下步骤:

1)在铸锭坩埚底部设置杂质扩散阻挡层,来阻挡杂质向晶锭内的扩散;

2)将厚度为5~50 mm的单晶硅块紧密排列,作为籽晶铺满坩埚底部;

3)然后依次将硅料、掺杂元素原料置于坩埚中;

4)抽取真空并通入惰性气体N2或Ar,边抽真空边通入惰性气体;

5)加热坩埚,使作为籽晶的单晶硅块接触于坩埚底部的部分不熔化,与坩埚不接触的部分、硅料及掺杂元素原料均熔化并在原子尺度上彼此充分混合;

6)定向凝固时,使坩埚底部为冷端,籽晶的未熔化部分诱导硅熔体的凝固生长,得到具有特定晶向的铸锭单晶硅。

2.如权利要求1所述的一种提高铸锭单晶硅收率的方法,其特征在于:所述步骤1)中的杂质扩散阻挡层为氮化硅薄膜、氮化硅粉、氮化硅球、石英板、多孔硅、硅粉、硅片、架空或其他具有杂质扩散阻挡功能的形式。

3.如权利要求2所述的一种提高铸锭单晶硅收率的方法,其特征在于:所述的杂质扩散阻挡层采用薄膜或硅片,厚度为0.01~5mm;采用板材,厚度为5~20mm;采用粉状物,松装厚度为0.5~20mm;采用架空,则架空的高度为1~20mm。

4.如权利要求3所述的一种提高铸锭单晶硅收率的方法,其特征在于:所述的架空是通过支撑物支撑籽晶来达到目的的。

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