[发明专利]荧光粘接片、发光二极管元件及其装置、及它们的制法

权利要求书

1.一种荧光粘接片，其特征在于，其具备含有荧光体的荧光体层、和

层叠于所述荧光体层的厚度方向的一侧的面的粘接剂层，

并且所述粘接剂层是由兼有热塑性和热固性的有机硅树脂组合物形成的。

2.根据权利要求1所述的荧光粘接片，其特征在于，所述荧光体层是由所述荧光体的陶瓷形成的。

3.根据权利要求1所述的荧光粘接片，其特征在于，所述荧光体层是由含有所述荧光体和树脂的荧光体树脂组合物形成的。

4.一种荧光粘接片的制造方法，其特征在于，其具备：准备含有荧光体的荧光体层的工序；

使兼有热塑性和热固性的有机硅树脂组合物塑化、并层叠于所述荧光体层的厚度方向的一侧的面的工序；以及，

通过使所述有机硅树脂组合物冷却并固态化来形成粘接剂层的工序。

5.一种带荧光体层的发光二极管元件，其特征在于，其具备：

发光二极管元件、和

粘接于所述发光二极管元件的至少厚度方向的一侧的面的荧光粘接片，

所述荧光粘接片具备：

含有荧光体的荧光体层、和

层叠于所述荧光体层的厚度方向的一侧的面的粘接剂层，

所述粘接剂层是由兼有热塑性和热固性的有机硅树脂组合物形成的。

6.一种发光二极管装置，其特征在于，其具备发光二极管封装体和荧光粘接片，

所述发光二极管封装体具备基板、和安装于所述基板的发光二极管元件、和形成于所述基板的厚度方向的一方侧并以在所述厚度方向上投影时围住所述发光二极管元件的方式配置的反射器、和填充在所述反射器内密封所述发光二极管元件的密封层，

所述荧光粘接片粘接于所述发光二极管封装体的所述厚度方向的一侧的面，

所述荧光粘接片具备：

含有荧光体的荧光体层、和

层叠于所述荧光体层的厚度方向的一侧的面的粘接剂层，

并且所述粘接剂层是由兼有热塑性和热固性的有机硅树脂组合物形成的。

7.一种发光二极管装置，其特征在于，其具备：

基板、和

安装于所述基板的发光二极管元件、和

粘接于所述发光二极管元件的至少厚度方向的一侧的面的荧光粘接片，

所述荧光粘接片具备：

含有荧光体的荧光体层、和

层叠于所述荧光体层的厚度方向的一侧的面的粘接剂层，

并且所述粘接剂层是由兼有热塑性和热固性的有机硅树脂组合物形成的。

8.一种发光二极管装置的制造方法，其特征在于，其具备：

将发光二极管元件安装于基板，并且在所述基板的厚度方向的一方侧以在所述厚度方向上投影时围住所述发光二极管元件的方式配置反射器，然后将密封层填充在反射器内以密封所述发光二极管元件，从而准备发光二极管封装体的工序；

将具备含有荧光体的荧光体层、和层叠于所述荧光体层的厚度方向的一侧的面的粘接剂层的荧光粘接片以所述粘接剂层与所述发光二极管封装体相接触的方式载置于所述发光二极管封装体的所述厚度方向的一侧的面的载置工序；

通过使所述粘接剂层塑化，将所述荧光体层临时固定于所述发光二极管封装体的所述厚度方向的一侧的面的工序；以及，

通过使所述粘接剂层热固化，将所述荧光体层粘接于所述发光二极管封装体的所述厚度方向的一侧的面的粘接工序；

并且所述粘接剂层是由兼有热塑性和热固性的有机硅树脂组合物形成的。

9.一种发光二极管装置的制造方法，其特征在于，其具备：

将具备含有荧光体的荧光体层、和层叠于所述荧光体层的厚度方向的一侧的面的粘接剂层的荧光粘接片以所述粘接剂层与发光二极管元件相接触的方式载置于所述发光二极管元件的至少厚度方向的一侧的面的载置工序；

通过使所述粘接剂层塑化，将所述荧光体层临时固定于所述发光二极管元件的至少所述厚度方向的一侧的面的工序；以及，

通过使所述粘接剂层热固化，将所述荧光体层粘接于所述发光二极管元件的至少所述厚度方向的一侧的面的粘接工序，

并且所述粘接剂层是由兼有热塑性和热固性的有机硅树脂组合物形成的。