[发明专利]粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂及电路连接结构体

权利要求书

1.一种各向异性导电性粘接剂，其为含有粘接剂用改性剂和导电性粒子的粘接剂组合物，所述粘接剂用改性剂包含具有下述式(1)所示的重复单元的树脂，

式(1)中，R表示二胺或二异氰酸酯的残基，同一分子中的多个R可以相同也可以不同，m表示1～30的整数，

所述粘接剂组合物的固化物用作电路连接结构体中的连接构件，所述电路连接结构体具备：相对配置的一对电路构件，和设置在所述一对电路构件之间、按照使所述一对电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接电路构件彼此的所述连接构件，

所述式(1)所示的重复单元是由下述通式(3)所示的具有硅氧烷骨架的四羧酸二酐获得的，

式(3)中，m表示1～30的整数，

所述树脂是通过包含使四羧酸二酐与二胺或二异氰酸酯反应的方法获得的，所述四羧酸二酐全部为所述式(3)所示的具有硅氧烷骨架的四羧酸二酐或者为所述式(3)所示的具有硅氧烷骨架的四羧酸二酐与其它1种或2种以上的四羧酸二酐的组合，

所述二胺包含选自由1,4-二氨基丙基哌嗪和1,4-二氨基丙基-2,5-二甲基哌嗪所组成的组中的1种或2种，所述二异氰酸酯为具有将这些二胺的氨基置换成异氰酸酯基的结构的二异氰酸酯。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电性粘接剂，所述其它四羧酸二酐为选自由如下物质所组成的组中的1种或2种以上：1,2-(亚乙基)双(偏苯三酸酐)、1,3-(三亚甲基)双(偏苯三酸酐)、1,4-(四亚甲基)双(偏苯三酸酐)、1,5-(五亚甲基)双(偏苯三酸酐)、1,6-(六亚甲基)双(偏苯三酸酐)、1,7-(七亚甲基)双(偏苯三酸酐)、1,8-(八亚甲基)双(偏苯三酸酐)、1,9-(九亚甲基)双(偏苯三酸酐)、1,10-(十亚甲基)双(偏苯三酸酐)、1,12-(十二亚甲基)双(偏苯三酸酐)、1,16-(十六亚甲基)双(偏苯三酸酐)、1,18-(十八亚甲基)双(偏苯三酸酐)、均苯四酸二酐、3,4,3’,4’-联苯四羧酸二酐、2,3,2’,3’-联苯四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、双(3,4-二羧基苯基)醚二酐、苯-1,2,3,4-四羧酸二酐、3,4,3’,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3,2’,3’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3,3’,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,8,4,5-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,2,4,5-萘四羧酸二酐、2,6-二氯萘-1,8,4,5-四羧酸二酐、2,7-二氯萘-1,8,4,5-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯萘-1,8,4,5-四羧酸二酐、菲-1,10,8,9-四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,5,6-四羧酸二酐、2,3,3’,4’-联苯四羧酸二酐、双(3,4-二羧基苯基)二甲基硅烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲基苯基硅烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)二苯基硅烷二酐、1,4-双(3,4-二羧基苯基二甲基甲硅烷基)苯二酐、1,3-双(3,4-二羧基苯基)-1,1,3,3-四甲基二环己烷二酐、对亚苯基双(偏苯三酸酐)、亚乙基四羧酸二酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、十氢萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、4,8-二甲基-1,2,3,5,6,7-六氢萘-1,2,5,6-四羧酸二酐、环戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、吡咯烷-2,3,4,5-四羧酸二酐、1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、双(外型-双环[2,2,1]庚烷-2,3-二羧酸二酐)、双环-[2,2,2]-辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、4,4’-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基硫醚二酐、5-(2,5-二氧四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸二酐、四氢呋喃-2,3,4,5-四羧酸二酐、4,4’-(4,4’-异亚丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸二酐)、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、和2,2,-双[4-(3,4-二羧基苯基)苯基]六氟丙烷二酐。