[发明专利]具有缠绕的导体的集成电路电感器

权利要求书

1.一种电感器，包括：

第一端子；

第二端子；以及

传导路径，耦合于所述第一端子与所述第二端子之间，其中所述传导路径包括在集成电路上的多个缠绕的传导线路，其中所述缠绕的传导线路中的每一个沿与所述第一端子与所述第二端子之间的线性路径平行的方向延伸至少一定距离，其中所述多个缠绕的传导线路中的一个传导线路在所述传导路径的第一交叉区域中的剩余传导线路之上交叉，并且其中所述多个缠绕的传导线路中的另一传导线路在所述传导路径的第二交叉区域中的剩余传导线路之下交叉。

2.根据权利要求1所述的电感器，其中所述缠绕的传导线路包括通过所述集成电路上的至少一个金属层形成的至少第一传导线路和通过所述集成电路上的所述至少一个金属层形成的至少第二传导线路，并且其中所述多个缠绕的传导线路包括至少三个传导线路。

3.根据权利要求2所述的电感器，其中所述缠绕的传导线路包括通过所述集成电路上的所述至少一个金属层形成的至少第三传导线路。

4.根据权利要求1所述的电感器，其中所述缠绕的传导线路包括通过所述集成电路上的金属层形成的至少第一传导线路、至少第二传导线路和至少第三传导线路。

5.根据权利要求1所述的电感器，其中所述缠绕的传导线路包括彼此平行行进的第一部分，其中所述缠绕的传导线路包括彼此交叉的第二部分，以及其中所述缠绕的传导线路在所述第一端子与所述第二端子之间多次彼此交叉。

6.根据权利要求1所述的电感器，其中所述传导路径具有线性形状。

7.根据权利要求1所述的电感器，其中所述传导路径具有回路形状。

8.根据权利要求1所述的电感器，其中所述缠绕的传导线路包括多个分段和多个插入的交叉区域，在所述多个分段中所述传导线路彼此平行地延伸。

9.根据权利要求8所述的电感器，其中所述缠绕的传导线路包括金属层结构和过孔。

10.根据权利要求1所述的电感器，其中所述集成电路包括通过交替的金属层和过孔层形成的电介质层，并且其中所述缠绕的传导线路包括在至少一个所述过孔层中形成的至少一些传导结构。

11.一种电感器，包括：

由缠绕的传导线路形成的线性传导路径，其中所述缠绕的传导线路包括在至少第一金属层和至少第二金属层中形成的至少第一线路、第二线路和第三线路，其中所述传导路径包括分段、第一交叉区域和第二交叉区域，在所述分段中所述第一线路和所述第二线路彼此平行地行进，在所述第一交叉区域中所述第一线路在所述第二线路和所述第三线路之上交叉，在所述第二交叉区域中所述第三线路在所述第一线路和所述第二线路之下交叉。

12.根据权利要求11所述的电感器，其中所述第一线路、所述第二线路和所述第三线路在所述第一交叉区域和所述第二交叉区域中彼此跨越但不彼此电连接。

13.根据权利要求11所述的电感器，其中所述缠绕的传导线路包括在所述第一交叉区域和所述第二交叉区域中的传导交叉线路分段和过孔。

14.根据权利要求11所述的电感器，其中所述传导路径具有线性形状。

15.一种电感器，包括：

第一电感器端子；

第二电感器端子；以及

传导路径，在所述第一电感器端子与所述第二电感器端子之间沿线性路径延伸，其中所述传导路径包括至少第一缠绕的传导线路、至少第二缠绕的传导线路和至少第三缠绕的传导线路，其中所述传导线路中的一个传导线路在第一交叉区域中的剩余传导线路中的至少两个剩余传导线路之上交叉，并且其中所述传导线路中的另一传导线路在第二交叉区域中的剩余传导线路中的至少两个剩余传导线路之下交叉。

16.根据权利要求15所述的电感器，其中所述传导路径通过集成电路上的金属层和过孔层形成，其中所述第一缠绕的传导线路、所述第二缠绕的传导线路和所述第三缠绕的传导线路至少部分地通过所述金属层中的金属迹线形成，并且其中在所述第一交叉区域和所述第二交叉区域中所述第一缠绕的传导线路、所述第二缠绕的传导线路和所述第三缠绕的传导线路彼此跨越但不彼此电连接。