[发明专利]电路板结构及使用该电路板结构的背光模组

权利要求书

1.一种电路板结构，其包括基材、形成在基材上的导电线路图案及覆盖所述导电线路图案的保护层，所述导电线路图案被蒸镀在所述基材上需要进行电连接的部分区域，所述保护层上对应导电线路图案需要安装电子元件的位置开设有开口。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述蒸镀方法选自物理气相沉积及化学气相沉积的组合。

3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述保护层为绝缘材料。

4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：所述基材选自高强度材料、高导热系数材料、高反射率材料及可挠性材料。

5.一种背光模组，其包括：

框架，其包括水平设置的第一承载部及与所述第一承载部垂直相连的第二承载部；

电路板结构，其包括基材、导电线路图案及保护层，所述基材包括设置在第一承载部上的支撑部及设置在第二承载部上的电连接部，所述导电线路图案被蒸镀在所述电连接部上，所述保护层覆盖所述导电线路图案；

设置在电路板结构上的光源，所述保护层上对应需要安装光源的位置开设多个开口以露出导电线路图案，所述光源通过开口安装在外露的导电线路图案上；及

设置在电路板结构上的导光板，其包括相对设置的出光面和反射面以及与所述出光面及反射面相连的入光面，所述入光面朝向光源设置。

6.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于：所述光源为发光二极管芯片。

7.如权利要求6所述的背光模组，其特征在于：所述基材由高反射率材料制成，所述反射面直接设置在所述支撑部上，所述支撑部将射到该基材的光线反射回导光板。

8.如权利要求7所述的背光模组，其特征在于：所述基材进一步包括由电连接部远离支撑部的一端延伸而出的连接部，所述连接部远离电路连接部的一端连接到所述出光面上。

9.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于：所述蒸镀方法选自物理气相沉积及化学气相沉积的组合。

10.如权利要求5所述的背光模组，其特征在于：所述保护层为绝缘材料。