[发明专利]厚型天线分离式高频智能标签

权利要求书

1.一种厚型天线分离式高频智能标签，所述的智能标签包括：微型高频智能标签模块、耦合放大天线、绝缘填充膜和两层式复合膜，其特征在于，高频智能标签模块设置在耦合放大天线的一个表面，绝缘填充膜设置在耦合放大天线的高频智能标签模块的同一表面，通过两层式复合膜将高频智能标签模块、绝缘填充膜和耦合放大天线夹于中间。

2.权利要求1所述的厚型天线分离式高频智能标签，其特征在于，所述的微型高频智能标签模块包含了高频智能标签芯片、高频天线和封装体的组件，具有独立的高频智能标签的功能，高频智能标签芯片设置在高频天线所在的环氧树脂型基板的一个表面，芯片的两个功能焊盘和高频天线的两个端点通过引线焊接工艺或者倒封装工艺进行连接，再通过模塑封装工艺将芯片、引线有效包封起来，获得微型高频智能标签模块；微型高频智能标签模块符合6.78 MHz、13.56MHz、27.12 MHz频段的频率工作；微型高频智能标签模块的厚度为200um-2000um。

3.权利要求1所述的厚型天线分离式高频智能标签，其特征在于，所述的耦合放大天线为设置在薄膜型绝缘材料上的多圈环绕的天线，符合6.78 MHz、13.56MHz、27.12 MHz频段的频率工作；耦合放大天线的厚度为25-150um，材料柔性可弯折；耦合放大天线上的天线部分由采用蚀刻工艺获得的设置在薄膜型绝缘材料边缘的多圈环绕的导电线圈和平板型电容器组成，线圈的一个内部端点和平板型电容器的一个电极连接，线圈的一个内部端点通过一组导电跳线跨过线圈后和平板型电容器的另一个电极连接，平板电容器的两个电极投影面基本重合，中间设置了一层绝缘层进行隔离，绝缘层的厚度为10-100um。

4.权利要求1所述的厚型天线分离式高频智能标签，其特征在于，所述的绝缘填充膜的中间具有一个开孔，且厚度与所述微型高频智能标签模块的厚度相当的绝缘材料，其材质和两层式复合膜的材质相同。

5.权利要求1所述的厚型天线分离式高频智能标签，其特征在于， 所述的两层式复合膜为薄型聚酰亚胺材料，其厚度为25-200um。

6. 权利要求1所述的厚型天线分离式高频智能标签，其特征在于， 所述的两层式复合膜为薄型聚对苯二甲酸类材料，其厚度为25-200um。

7.权利要求1所述的厚型天线分离式高频智能标签，其特征在于， 所述的两层式复合膜为薄型聚氯乙烯材料，其厚度为25-200um。

8.权利要求1所述的厚型天线分离式高频智能标签，其特征在于， 所述的两层式复合膜为薄型丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物材料，其厚度为25-200um。

9.权利要求1所述的厚型天线分离式高频智能标签，其特征在于， 所述的标签设置了吊牌孔和文字图案区域。