[发明专利]可分离、可折叠一体式琴及琴键盘制造工艺

权利要求书

1.一种可分离、可折叠一体式琴，其特征在于，包括：

琴键盘，包括柔性的基层板，所述基层板上设有柔性的琴键，所述琴键与所述基层板之间设有柔性线路板，以响应琴键动作，将琴键动作转换成对应的电信号，柔性线路板与所述琴键之间设有用于提高琴键回弹力的弹力臂；

主机，与所述琴键盘可分离装设，对所述琴键动作对应的电信号进行处理，驱动扬声器发声。

2.如权利要求1所述可分离、可折叠一体式琴，其特征在于，所述主机与所述琴键盘相互分离设置，所述主机与所述柔性线路板之间通过无线通信技术相连接。

3.如权利要求1所述可分离、可折叠一体式琴，其特征在于，所述主机与所述琴键盘相互接触设置，所述主机与所述柔性线路板之间通过有线通信技术相连接。

4.如权利要求1～3任一项所述可分离、可折叠一体式琴，其特征在于，所述柔性线路板包括两层带有导电线路的导电膜，分别为第一导电膜和第二导电膜，所述第二导电膜紧贴所述基层板内壁设置，所述第一导电膜位于所述第二导电膜远离基层板的一侧，所述弹力臂设于所述第一导电膜与所述琴键之间，在所述第一导电膜与所述第二导电膜之间对应琴键轮廓设置有绝缘挡墙，以实现第一导电膜的线路与第二导电膜的线路选择性接通。

5.如权利要求3所述可分离、可折叠一体式琴，其特征在于，所述主机与所述琴键盘之间通过插槽或者公母式排插或者连接线相连接，所述主机与所述柔性线路板之间通过导电线路电连接。

6.如权利要求4所述可分离、可折叠一体式琴，其特征在于，所述第一导电膜与所述第二导电膜均采用栅格线路，在所述第二导电膜上并位于栅格线路的栅格内凸出设置绝缘隔离点，以防止第一导电膜与第二导电膜之间发生短路，在所述琴键上靠近所述第一导电膜的一面设有凸起，且所述凸起与所述隔离点呈错开布置。

7.如权利要求6所述可分离、可折叠一体式琴，其特征在于，所述第一导电膜、所述第二导电膜均采用PET材料制成基板，所述基板上印制银浆线路或者碳浆线路。

8.如权利要求1～3任一项所述可分离、可折叠一体式琴，其特征在于，所述琴键盘上设有多个琴键，所述主机和/或所述琴键盘上还选择性的设有功能键。

9.一种琴键盘制造工艺，其特征在于，包括如下步骤，

步骤⑴、琴键盘制作：

①、硅胶混炼

首先，按重量比进行配料，将上述配料经过捏合机密炼，开炼机加硫化机炼制并打包，最后按所需标准厚度切胶出片；

②、硅胶成型

首先采用二层模具进行锁模生产，将机台打开进行放料，放料位置为下层模具，然后将硅胶进行硫化，然后再将硫化后的硅胶琴键多余的毛边去除；

③、表面处理

首先在丝印机上将网版与丝印夹具进行定位，然后将硅胶琴键放置在丝印夹具上进行表面丝印，再采用高温隧道进行烘干；

步骤⑵、导电膜制作：

①、烘烤基板

首先对导电膜的基板用烤箱进行烘干；

②、线路丝印

首先将基板放在丝印机上与网版进行定位，定位完成后用银浆或碳浆进行导电膜屏蔽网的丝印，屏蔽网丝印后需要烘烤隧道进行烤干，然后用银浆或碳浆进行主线路的丝印，完成后同样需要进行烤干，然后绝缘油进行架桥（线路有交叉处）丝印，架桥丝印完成后，需要过UV隧道固化，完成后再用银浆或碳浆进行琴键和跳线的丝印，完成后需要烘烤隧道进行烤干，然后进行隔离点和挡墙的丝印，完成后需要过UV隧道固化，最后可对丝印好的导电膜进行烘干；

③、导电膜组装

首先对第一导电膜、第二导电膜对位组装，再对组装好导电膜打定位孔，然后对导电膜进行外形冲边；

步骤⑶、琴键盘与导电膜相互结合。

10.根据权利要求9所述的一种琴键盘制造工艺，其特征在于，所述步骤⑴中的表面处理过程中，在丝印完成后，进行琴键的表面硬化处理。