[发明专利]可分离、可折叠一体式鼓及鼓盘制造工艺有效
申请号: | 201210207982.2 | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN102723071A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 姚军 | 申请(专利权)人: | 深圳市中凯鑫科技有限公司 |
主分类号: | G10D13/02 | 分类号: | G10D13/02;G10H3/14 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 冯铁惠 |
地址: | 518125 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可分离 可折叠 体式 制造 工艺 | ||
1.一种可分离、可折叠一体式鼓,其特征在于,包括:
鼓盘,具有一底盘,所述底盘上设有鼓体,所述鼓体具有鼓面,通过外力敲击鼓面而产生振动,所述鼓体内设置振动传感器,用以响应振动而产生音源信号;
主机,与所述鼓盘可分离装设,对所述音源信号进行处理,驱动扬声器发声;
所述底盘及所述鼓体均采用柔性材料制成,以使所述鼓盘可折叠。
2.如权利要求1所述可分离、可折叠一体式鼓,其特征在于,所述主机与所述鼓盘相互分离设置,所述主机通过无线通信技术与所述振动传感器连接。
3.如权利要求1所述可分离、可折叠一体式鼓,其特征在于,所述主机与所述鼓盘相互接触设置,所述主机通过有线通信技术与所述振动传感器连接。
4.如权利要求1~3任一项所述可分离、可折叠一体式鼓,其特征在于,所述鼓体的一面设于所述底盘上,与所述底盘相对的另一面为鼓面,紧贴所述鼓体内壁包有五金体。
5.如权利要求3所述可分离、可折叠一体式鼓,其特征在于,所述主机与所述鼓盘之间通过插槽或者公母式排插或者连接线相连,所述主机通过电线与所述振动传感器连接。
6.如权利要求4所述可分离、可折叠一体式鼓,其特征在于,在所述鼓体内部、并位于所述底盘与所述鼓面之间设有支撑体,所述振动传感器固定于所述支撑体上,在所述振动传感器上靠近所述鼓面的一面设有保护硬板,所述保护硬板用以将振动传递于所述振动传感器以及保护振动传感器免受敲击。
7.如权利要求4所述可分离、可折叠一体式鼓,其特征在于,所述鼓体的外圈设有导光条,在所述导光条的两端或者任一端设有LED光源,以使敲击鼓面时鼓体外圈可通过LED光源发光,所述导光条及所述LED光源通过保护罩固定于所述鼓体的外圈。
8.如权利要求4所述可分离、可折叠一体式鼓,其特征在于,所述底盘上设有排气孔。
9.如权利要求4所述可分离、可折叠一体式鼓,其特征在于,所述鼓体有多个,所述的多个鼓体设于所述底盘上,在所述底盘上设有折叠线,以通过折叠线进行折叠。
10.一种鼓盘制造工艺,其特征在于,包括如下步骤:
步骤(1)、鼓体的制作:
①、硅胶混炼
按重量比进行配料,将上述配料经过捏合机密炼,开炼机加硫化机炼制并打包,最后按所需标准厚度切胶出片;
②、用表面处理剂对五金体进行侵泡;
③、硅胶成型
首先采用二层模具进行锁模生产,将机台打开,把侵泡完成的五金体安置于下层模具,进行硅胶放料,将硅胶进行硫化,然后再将硫化后的硅胶鼓体多余的毛边去除;
④、表面丝印处理
首先在丝印机上将网版与丝印夹具进行定位,然后将硅胶鼓体放置在丝印夹具上进行表面丝印,丝印完成后需要高温隧道进行烘干;
步骤(2)、底盘的制作:
①、硅胶混炼
首先,按重量比进行配料,将上述配料经过捏合机密炼,开炼机加硫化机炼制并打包,最后按所需标准厚度切胶出片;
②、硅胶成型
首先采用二层模具进行锁模生产,将机台打开进行放料,放料位置为下层模具,然后将硅胶进行硫化,然后再将硫化后的硅胶底盘多余的毛边去除;
③、表面丝印处理
首先在丝印机上将网版与丝印夹具进行定位,然后将硅胶鼓体放置在丝印夹具上进行表面丝印,丝印完成后需要高温隧道进行烘干;
步骤(3)、鼓体与底盘相互结合。
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