[发明专利]LED灯和LED灯的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯和LED灯的制造方法。

背景技术

一直以来，作为白炽灯泡的替代品使用的LED灯是众所周知的。在专利文献1中记载的LED灯具备基座部、柔性基板和多个LED模块。基座部具有锥台状的部分。该锥台状的部分由铝形成，具有朝向相互不同的方向的多个面。柔性基板配置于基座部的上述多个面。在基座部的上述多个面上，隔着柔性基板分别配置有LED模块。由于上述多个面相互朝向不同的方向，因此从LED模块发出的光的方向也不同。因此，这样的现有技术的LED灯能够照射更广的范围。

在现有技术的LED灯中，在基座部和LED模块之间存在有柔性基板。由此，由LED模块产生的热在到达基座部之前经由柔性基板。即，由LED模块产生的热不直接传递到基座部。另外，在现有的LED灯中，由LED模块产生的热的大部分从基座部释放到LED灯的外部。因此，在现有的LED灯中，由LED模块产生的热难以迅速地释放到LED灯的外部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特许第4642129号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述课题而完成，其主要课题是提供散热性更加优异的LED灯。

用于解决课题的方法

基于本发明的第一方面，提供一种LED灯，其具备：基体；被上述基体支承且由绝缘材料形成的台座部；直接层叠于上述台座部的导电体层；和多个LED光源，上述台座部具有朝向相互不同的方向的多个主面，上述多个主面具有第一主面和第二主面，上述多个LED光源中的任意一个通过上述导电体层配置于上述第一主面，上述多个LED光源中的任意一个通过上述导电体层配置于上述第二主面。

优选，上述多个主面的任一个均平坦。

优选，上述导电体层包括连络配线部，上述连络配线部跨搭在上述第一主面和上述台座部的上述第一主面以外的面。

优选，上述多个主面均以随着向轴延伸的第一方向去而与上述轴接近的方式相对于上述轴倾斜。

优选，上述台座部具有朝向上述第一方向的顶面，上述多个LED光源的任意一个通过上述导电体层配置于上述顶面。

优选，上述台座部具有与上述多个主面的任意一个和上述顶面相连接的曲面，上述导电体层包括覆盖上述多个主面的任意一个、上述顶面和上述曲面的连接配线部。

优选，还具备与上述多个LED光源的任意一个键合（bonding）连接的导线，上述导线，遍及整体在上述第一主面所朝向的方向观察时与上述第一主面重叠。

优选，上述台座部具有与上述多个主面的任意一个相连接且与上述轴平行的侧面。

优选，上述顶面为多边形。

优选，上述导电体层包括配置有上述多个LED光源的任意一个的管芯焊盘（die pad），上述管芯焊盘在俯视时与上述多个LED光源的任意一个的整体重叠。

优选，上述导电体层包括多个管芯焊盘，上述多个管芯焊盘的各个配置有上述多个LED光源的任意一个，并且均形成于包含在上述多个主面中的同一主面，具备：与各上述LED光源和配置有该LED光源的上述管芯焊盘键合的导线；和与各上述LED光源以及和配置有该LED光源的上述管芯焊盘相邻的上述管芯焊盘键合的追加导线。

优选，上述台座部具有朝向与上述第一方向相反侧的底面，在上述台座部形成有从上述底面向上述第一方向凹陷的凹部。

优选，上述台座部具有规定上述凹部的内面，上述内面在基于与上述第一方向正交的面的截面形状中，具有距上述轴的距离不同的第一部分和第二部分。

优选，上述第一主面和上述内面的距离为3～10mm。

优选，还具备电缆，上述导电体层包括连接有上述电缆的供电焊盘部，在上述台座部形成有嵌有上述电缆的槽。

优选，上述供电焊盘部配置于上述多个主面的任意一个主面。

优选，上述导电体层覆盖上述侧面的一部分。

优选，还具备电缆，上述导电体层包括连接有上述电缆、并且覆盖上述主面和上述侧面的各一部分的供电焊盘部。

优选，上述导电体层使上述侧面中、靠与上述主面相反一侧的部分露出。

优选，上述导电体层由多个导电性的粒子形成，并且厚度是上述多个粒子的任意一个的粒径的5～10倍。

优选，上述多个LED光源分别包括辅助基板（submount）和安装在上述辅助基板的裸芯片LED。

优选，上述多个LED光源分别为裸芯片LED。