[发明专利]无卤树脂组合物及粘结片与覆铜箔层压板

权利要求书

1.一种无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物包含组分及其重量份如下：苯并噁嗪树脂，10-90重量份；聚环氧化合物，10-90重量份；固化剂，1-50重量份；固化促进剂，0.01-1重量份；填料，10-100重量份；及阻燃剂，0-80重量份；所述苯并噁嗪树脂的结构通式如下：

(式I)

式I中，R₁为O、C＝O、S、SO₂、碳原子数为3～20的脂环烃及其衍生物、碳原子数为1～20的饱和脂肪烃及其衍生物、或碳原子数为2～20的不饱和脂肪烃及其衍生物；R₂为碳原子数为3～20的脂环烃及其衍生物、碳原子数为1～20的饱和脂肪烃及其衍生物、或碳原子数为2～20的不饱和脂肪烃及其衍生物。

2.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述聚环氧化合物为如下化合物中的至少一种：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、及双环戊二烯酚型环氧树脂。

3.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述固化剂为酚类固化剂、胺类固化剂、及酸类固化剂或酸酐固化剂中的至少一种。

4.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、及2-苯基-4-甲基咪唑中的至少一种。

5.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述填料为无机填料、有机填料、或者无机填料与有机填料两者的混合物；该无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、沸石、硅灰石、二氧化硅、氧化镁、硅酸钙、碳酸钙、粘土、滑石、及云母中的至少一种；有机填料为含氮有机填料中的至少一种；所述含氮有机填料为三聚氰胺、及三聚氰胺氰尿酸盐中的一种或两种。

6.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂为无卤反应型阻燃剂和无卤添加型阻燃剂中的至少一种；所述无卤树脂组合物的卤素含量在0.09重量％以下。

7.如权利要求1所述的无卤树脂组合物，其特征在于，所述无卤树脂组合物还包含溶剂，其为丙酮、丁酮、环己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、及丙二醇甲醚醋酯中的至少一种。

8.一种使用如权利要求1所述的无卤树脂组合物制成的粘结片，其特征在于，所述粘结片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤树脂组合物。

9.如权利要求8所述的使用无卤树脂组合物制成的粘结片，其特征在于，所述基料为无纺织物或编织织物。

10.一种使用如权利要求8所述的粘结片制成的覆铜箔层压板，其特征在于，所述覆铜箔层压板包括数个叠合的粘结片、及压覆在数个叠合的粘结片一侧或两侧的铜箔。