[发明专利]一种医用有机硅贴片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种医用贴片，特别是一种医用有机硅贴片及其制备方法，属于医药技术领域。

背景技术

手术、烧烫伤等创伤愈合后形成的增生性疤痕和疤痕疙瘩的治疗一直都是医学界需要解决的难题之一。经过多年的研究与临床实践，人们发现医用有机硅在增生性疤痕和疤痕疙瘩的治疗上效果明显，因而成为治疗的首选。近些年来已有各种剂型的医用有机硅产品相继面世，如霜剂、膜剂、喷雾剂等，然而最方便使用和最有效果的还是作为贴膜剂使用的医用有机硅贴片。医用有机硅贴片治疗疤痕一般需要3个月以上时间，治疗周期较长。为了更好地和更快地修复增生性疤痕和疤痕疙瘩，很多研究者尝试复配的方法，将一些治疗疤痕和淡化疤痕色素的天然植物精油加入到硅贴片的硅凝胶层中，以此充分发挥控释的天然植物精油活性成分和硅凝胶的双重修复疤痕的作用。然而，遗憾的是，这些天然植物精油中含有N、S、P等元素的成分和痕量的Pb、Hg等重金属离子化合物，致使硅凝胶层中的铂催化剂中毒，而使硅凝胶层不能硫化，难以形成含有天然植物精油活性成分的有机硅贴片。

虽然，中国专利公开号为CN101756941A，公开日为2010年6月30日，发明名称为“药物储库式除疤硅凝胶贴片及其制备方法”中采用硫化-滴加-硫化的方式将药物添加到硅凝胶层中形成药物储库式除疤硅凝胶贴片，但是，这种方法一是硫化不完全，二是难以达到药物在硅凝胶层中的均匀分散，形成稳定的药物扩散梯度，进而影响药物的治疗效果。此外，制作工艺较为复杂，不利于工业化生产。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种含有精油β-环糊精包合微粒的医用有机硅贴片及其制备方法。

为了实现上述目的，其技术方案如下。

一种医用有机硅贴片，所述医用有机硅贴片包括硅橡胶膜层、硅凝胶层和离型膜，所述硅凝胶层中含有精油β-环糊精包合微粒。

所述精油β-环糊精包合微粒中的精油为薰衣草精油或积雪草精油中的一种。

医用有机硅贴片制备方法按以下步骤进行：

a精油β-环糊精包合微粒的制备

室温下，将β-环糊精按质量体积比为1∶25分散在去离子水中，升温至70℃，搅拌至完全溶解，再按β-环糊精质量体积比为1∶12.5加入乙醇，搅拌均匀，然后降温至60～20℃，按β-环糊精质量比为1∶0.1～1加入精油，搅拌2h，得到包合精油的β-环糊精混悬液，将包合精油的β-环糊精混悬液于4℃下冷藏24h，抽滤得到滤饼，滤饼用石油醚洗涤3次后置于烘箱中干燥24h，干燥温度为30℃，得到精油β-环糊精包合微粒；

b含有精油β-环糊精包合微粒的硅凝胶胶浆的制备

将经步骤a得到的精油β-环糊精包合微粒和氢化硅油、乙烯基硅油、铂催化剂按质量比为：

混合后移入真空搅拌机内，在400～800r/min的搅拌速度下，搅拌30min，然后在真空度大于等于0.06MPa的条件下，脱泡5min，得到含有精油β-环糊精包合微粒的硅凝胶胶浆；

c医用有机硅贴片的制备

将经步骤b得到的含有精油β-环糊精包合微粒的硅凝胶胶浆均匀刮涂在硅橡胶膜上，静置5min，然后转移至烘箱中，于60～150℃下硫化10～60min，冷却至室温，得到底层为硅橡胶膜层和含有精油β-环糊精包合微粒硅凝胶层的复合整体层，将离型膜粘附于含有精油β-环糊精包合微粒硅凝胶层上表面上，得到由硅橡胶膜层、含有精油β-环糊精包合微粒硅凝胶层和离型膜组成的医用有机硅贴片。

由于采用以上技术方案，本发明的含有精油β-环糊精包合微粒的医用有机硅贴片的制备方法改变了传统有机硅贴片加入精油的工艺，通过采用β-环糊精包合技术，将精油分子包合进入β-环糊精的内腔，使其不能直接接触硅凝胶中铂催化剂，从而避免引起铂催化剂中毒导致的硅凝胶不硫化现象，形成含有精油的医用有机硅贴片。

通过本发明的制备方法制得的医用有机硅贴片，可以通过贴片内β-环糊精和硅凝胶层双重控制精油活性成分的释放，充分发挥精油活性成分和硅凝胶的双重修复疤痕的功效，达到更快更好修复疤痕的目的。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明水凝胶贴剂制备方法作进一步详细描述。